摩智能推出业内首款存算一体大算力AI芯片标志着架构创新新里程碑
基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片，标志着新里程碑的达成。该芯片采用SRAM作为存算一体介质，实现了高性能和低功耗，样片算力达20TOPS，可扩展至200TOPS，其计算单元能效比达到20TOPS/W。这是行业首款基于严格存内计算架构的AI芯片，可以支持大规模视觉计算模型。
该芯片采用22nm成熟工艺制程，在提升能效比的同时，也有效控制成本。此外，该芯片不仅支持主流算法，还可以定制不同的算子，以适应不同客户需求。
在智能驾驶等边缘端高并发计算场景中，对于芯片来说，不仅需要高强度对抗能力，还需要良好的散热和功耗管理。传统设计中，由于内存系统无法快速跟上处理器性能提升，因此无法满足高级别智能驾驶的需求。而后摩智能通过其自研的大型整合电路AI核心解决方案，为这一领域提供了一条全新的技术路径。
后摩智能成立之初，就坚定走差异化创新之路，是国内率先通过底层架构创新进行大型整合电路AI核心设计的初创企业。在颠覆性技术面临极高挑战时，该公司依靠团队成员重新设计电路、单元阵列以及工具链，同时克服各种物理和结构上的难题。此次点亮成功标志着其在大型整合电路技术工程化落地取得关键突破。
创始人兼CEO吴强博士表示，此次点亮是对公司技术与工程能力最好验证和认可。但这只是开始，他承诺将继续保持敬畏之心，不断探索与创新，为客户提供有竞争优势产品，并创造更大的商业价值。
