阿里与谷歌自研AI芯片商用集成IC芯片的作用引领科技巨头与芯片巨头关系新变革
在云端与终端的AI芯片领域保持领先地位,已经不再是简单的合作关系,而是逐渐演变为激烈的竞争。阿里巴巴和谷歌等科技巨头自研AI芯片,旨在通过降低经济成本和提高计算效率来支撑其业务扩展。尽管如此,这并不意味着传统芯片巨头英特尔和英伟达会面临巨大的挑战,但他们将不得不适应新的市场格局。
阿里首款AI云端推理芯片含光800,在业界标准ResNet-50测试中表现出色,其推理性能高达78563 IPS,比目前业界最好的AI芯片性能高4倍;能效比500 IPS/W,是第二名的3.3倍。这使得阿里的数据中心可以更快、更有效地处理图像识别、视频分析等任务,从而显著提升了服务质量。
谷歌TPU(张量处理器)的商用化同样标志着一个重要转折点,它为谷歌提供了极大的计算优势,并且对其自身业务产生了深远影响。TPU 3.0宣布推出,计算性能相比TPU 2.0提升八倍,可达100PFlops(每秒1,000万亿次浮点计算)。
然而,无论是阿里还是谷歌,他们都依旧需要英特尔的CPU提供通用的计算能力,也需要FPGA进行AI加速。此外,边缘运行TensorFlow Lite机器学习模型的Edge TPU芯片也显示出技术巨头们对于智能设备集成自研AI解决方案的重视。
因此,可以预见的是,未来科技巨头与芯片巨头之间将会形成更加复杂的地缘政治格局。在这个过程中,每个参与者都会根据自身业务需求和技术优势调整策略,以确保在不断变化的人工智能时代保持竞争力。