平头哥模式革新2023年最新处理器排行榜中引领者无剑芯片突破设计限制
阿里巴巴旗下半导体公司平头哥近日推出了一款全新的SoC芯片平台，名为“无剑”，旨在面向AIoT领域提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。据悉，无剑能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，同时缩短设计周期约50%。
关于为什么要推出无剑，这背后是市场需求的驱动。IDC预测，到2025年全球联网的IoT设备将达到416亿台，而Gartner预测这400多亿的IoT设备中有80%将由AI加持。这意味着对芯片技术的要求越来越高，对市场灵敏度和成本效益更加敏感。
平头哥半导体研究员孟建熠认为，当前正处于新时代——从传统AISC流程过渡到IP模块化设计方法，并且即将进入3.0时代，即在基础框架/模板基础上定制符合应用需求的芯片产品，以最快速度推向精准市场。因此，平头哥提出了“平头哥模式”，以无剑平台为核心，全栈开放集成处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术，为企业提供全栈技术能力。
无剑如何实现降低50%设计成本？根据官方数据，无剑可为芯片设计企业提供基础支撑，减少约80%通用设计工作量，从而专注于20%专用设计工作，将AIoT芯片设计周期缩短50%以上，同时也能压缩同期下的成本至50%.
此外，无剑还包括面向硬件和应用开发两个方面：面向硬件，它具备一个多场景灵活可配置的异构AI加速引擎框架，以及支持神经网络加速库及异构编译器技术；面向应用开发，它提供了一套标准统一的应用开发框架，可以在不同算力的硬件上进行无缝迁移，并且集成了图形化算力分析功能，有助于提升开发效率。
安全性方面，无剣平台提供了硬件支持TEE安全技术，并通过了国际领先Global Platform兼容性认证。此外，无剑视觉AI平台已经成功应用于多家IoT公司产品中，如清微智能、大华、云天励飞等，这些产品涉及多媒体AI芯片、支付场景等多个领域。
对于平头哥这一举措，清华大学微电子所副所长尹首一教授表示：“敏捷设计是下一阶段芯片设计领域发展重点方向，该类有行业特点且软硬深度融合型具有优势。”
总之，无剑不仅是一个新的SoC平台，更是一种颠覆性的创新思路，其目标是打破现有的通用芯片限制，为客户带来更高效率、高性能以及更低成本的手段。
