平头哥模式革新芯片设计打破手机排行榜2023性价比高机型局限
阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出SoC芯片平台“无剑”，面向AIoT市场提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。该平台旨在帮助芯片设计企业降低设计成本50%，缩短设计周期50%。
无剑的推出是应对巨大市场前景和技术进步的需要。在未来，全球联网IoT设备预计将达到416亿台，这些设备将产生大量数据。AIoT时代对芯片的要求更多在于市场灵敏度，需要全新的、高效的设计方法。
平头哥提出了“平头哥模式”，以无剑平台为核心，面向应用领域全栈开放集成，实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术深度融合。这一模式具有全栈、开放、被集成三大特点，可以帮助企业提供芯片设计的全栈技术能力。
通过平台化思路，无剑可以消除50%以上的设计验证工作，让IP支持成本大幅降低。此外，由于硬件平台化和软件平台化思路，可减少研发上的人力投入，大幅压缩成本。
无剑视觉AI平台具备多场景灵活可配置的异构AI加速引擎框架，以及神经网络加速库及异构编译器技术。它支持当前所有主流框架，并且提供自定义层开发接口，使得同一个应用可以在不同算力的硬件上进行无缝迁移。
此外，无剑还包括了软件工具链，它不仅是基础软件，也是芯片推广过程中必不可少的工具。通过与第三方公司合作实践表明，基于全栈AI开发套件，在AI芯片基础软件开发成本下降60%，用户开发应用周期下降50%。
孟建熠介绍，无剣视觉AI平台采用大小核架构，大核支撑神经网络加速器实现高性能计算，小核管理电源网络等。在待机状态时，大核关闭，可使待机电流小于10uA，同时解决了DDR启动时间问题，是对于拓展到电池领域必要技术。此外，无剑还提供AliOS及其配套安全基础软件，为端到云的一致性保护措施。
目前，无剑视觉AI已应用于多家IoT公司产品中，如多媒体AI芯片、小支付场景下的AI芯片以及边缘服务器等。此外，不断更新以满足客户需求，并计划扩展至MCU、大工业、新安全车载和接入等新领域。
