TI推出可降低功耗的最新MSP430微
“TI宣布推出可降低常开智能手机、平板电脑及配件功耗的最新 MSP430 微 (MCU)，为新一代手持消费类设备实现高级环境计算。 ” TI宣布推出可降低常开智能手机、平板电脑及配件功耗的最新 MSP430™ 微 (MCU)，为新一代手持消费类设备实现高级环境计算。开发人员可采用 MSP430F525x MCU 实现传感器集线器、键盘控制与电池／电源管理功能传输，创建的便携式消费类设备能够使高功耗应用处理器及触摸屏处于待机状态，而不是消耗系统电池。 MSP430F525x MCU 采用 1.8V 分轨 I/O 架构，无需外部电平转换电路便可实现与应用处理器的无缝连接。客户现在可创建能够将 I/O 保持为 1.8V，将 MCU 保持在最大工作性能下的智能手机、平板电脑与配件。这些微支持 3.5µs 的快速唤醒时间以及低至 1.6µA 的待机模式功耗，不仅可将便携式消费类产品的电池使用寿命从几小时延长至几天，同时可缩小板级空间，降低系统成本。 所有最新 MSP430F525x 微均包含简单易用的软件支持，可帮助设计人员快速启动开发。最新 MCU 兼容于 MSP430Ware™ 软件，开发人员可通过获得代码示例简化开发，加速产品上市进程。此外，最新 MCU 还与现有 MSP430 器件代码兼容，可在整体 TI 超低功耗 MCU 产品系列中实现更广泛的扩展。 此外，最新 16 位 MCU 还包含更多 RAM、I/O 以及串行接口，可更快速执行复杂的传感器算法、聚合以及监控功能。欲了解有关 MSP430F525x MCU 的更多详情，敬请访问：/product/cn/msp430f5259。 MSP430F525x 微的更多特性与优势： ·提供 4 个 USCI_A 接口与 4 个 USCI_B 接口，开发人员可获得多达 8 个串行接口（4 个I2C 和 4 个 SPI），实现快速稳健的传感器或外设通信； ·1.8V 电压轨可使用多达 35 个通用 I/O，从而可通过关闭不使用组件的电源来节约能源； ·低功耗外设包括 4 个 16 位定时器、1 个高性能 10 位模数转换器 (ADC)、硬件乘法器、DMA、比较器以及具有告警功能的实时时钟模块； ·闪存工作功耗为 290µA/MHz、RAM 为 150µA/MHz、待机模式功耗为 1.6µA (3V)，加上 3.5µs 的超快速唤醒时间，帮助开发人员在保持超低功耗的同时，实施差异化特性。 8 个额外的单电压轨 128K 闪存 MSP430F524x 与 MSP430F523x 变型产品非常适合需要更大存储器容量的工业应用，如无线烟雾探测器、工业传感器以及智能家用电器等。此外，这些器件还支持 ZigBee® 与 Wi-Fi 等软件密集型无线接口。 供货情况 开发人员可立即订购最新 MSP430F525x MCU 与 MSP430F524x/3x MCU，其样片即将提供。MSP-TS430RGC64C 引脚目标板现已开始提供。同步提供的还有 MSP-FET430U64C 引脚目标板与 UIF 仿真器，可立即通过 TI eStore 进行订购。
