中国芯片落后之痛技术依赖与产业链断裂的深度分析
政策导向不当
中国芯片行业长期以来一直面临着政策导向不当的问题。政府对高新技术产业的支持往往过于集中，导致资源配置失衡。例如，一些关键领域如半导体制造和先进封装测试等虽然对于国家安全至关重要，但却没有得到相应的资金和人才投入。这使得国内企业在国际竞争中处于劣势。
研发投入不足
研发是推动科技创新和产业升级的关键，但中国在这一方面仍然存在不足。国内企业在研发经费占比上国外公司要低很多，这直接影响了新技术、新产品的开发速度和质量。此外，由于知识产权保护不到位，许多研发成果难以转化为实际产品，也严重阻碍了产业链上的发展。
人才短缺
人才是任何行业发展不可或缺的一部分，而芯片行业更是如此。在核心技术领域，如设计、制造、测试等方面，国内还未形成足够的人才集群。海外回流的人才虽然有助于提升能力，但数量有限，而且很难完全弥补教育体系培养出来的人才不足问题。
生产设备老旧
国内大部分半导体生产线使用的是较老旧的设备，这限制了制程节点的提升能力，同时也无法生产出符合国际标准的高端芯片。最新最先进的大规模集成电路（IC）制造设备，如深紫外光刻机（EUVL），由于成本昂贵且需要大量经验积累，因此目前只有少数几家全球顶尖厂商能够掌握这门技术。
供应链风险高
由于对原材料、零部件以及其他中间品供应链高度依赖，中国芯片行业面临极大的供应链风险。如果这些关键物料发生短缺或者价格波动，将会直接影响到整个产值。这一点尤其明显，在全球疫情期间，当时一系列出口管制措施引起了全球晶圆代工业者对原材料供给鏈持续担忧的情况下，对此类挑战进行有效应对显得尤为困难。
