三星总动员抢3nm大单
据外媒报导，三星内部正规划大动员，并启动内部代号“Nemo”的战略，全力争取英伟达3纳米制程芯片代工订单，意图打破台积电独霸英伟达AI芯片代工的现况。 业界人士分析，长期以来，英伟达与台积电都保持紧密的合作关系，但其他竞争者想分杯羹的企图心也从来没断过，三星每推出一个世代新制程，就都会以台积电为竞争对手，并释出要抢单台积电的讯息。 三星近期又卷土重来，要在3纳米晶圆代工抢单台积电。外媒Wccftech引述韩媒报导内容，提到三星晶圆代工部门今年的首要任务，就是获得来自于英伟达的芯片订单。而长期以来，英伟达大多使用台积电的先进制程节点来生产其各系列产品。 另一方面，三星21日宣布将原半导体部门主管庆桂显撤换掉，改由副会长全永铉（Jun Young-hyun）领导涵盖存储器芯片、系统芯片及晶圆代工事业的装置解决方案部门，希望他引领克服当前的“半导体危机”。庆桂显将负责领导三星先进技术研究院（SAIT）、及未来事业团队。 三星的晶圆代工部门意识到台积电在业界的领先地位，并希望重新赢得英伟达青睐，成为其主要客户。所以三星正在尽一切努力，确保其使用环绕式闸极（GAA）架构的第二代3纳米制程节点能胜任并满足英伟达的要求。 报导指出，为达成使命，三星内部已订一个代号为“Nemo”的战略，该名称指的是英伟达，而该公司各部门也都致力于能争取到这家芯片公司的订单。 根据Wccftech陈述，英伟达最近一次使用三星晶圆代工的服务，是为了其GeForce RTX 30 Ampere GPU，这些GPU 是为游戏市场所设计。只是，Ampere的下一代产品，也就是Ada Lovelace GeForce RTX 40，就转向投入台积电的怀抱，使用其5纳米制程来生产。
