TI独创MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半
“在当今电子设备日益复杂和紧凑的设计环境中，电源管理技术的创新成为了推动行业发展的关键。德州仪器（TI）在电源模块领域的最新突破-MagPack磁性封装技术，为工程师们提供了一种全新的解决方案，旨在解决电源管理芯片领域的关键挑战，如功率密度、EMI、效率和尺寸优化。
”在当今电子设备日益复杂和紧凑的设计环境中，电源管理技术的创新成为了推动行业发展的关键。德州仪器（TI）在电源模块领域的最新突破-MagPack磁性封装技术，为工程师们提供了一种全新的解决方案，旨在解决电源管理芯片领域的关键挑战，如功率密度、EMI、效率和尺寸优化。
TI近期发布了采用MagPack磁性封装的几款产品，其中使用超小型 6A 电源模块（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）拥有出色的功率密度，具备每平方毫米 1A 的电流输出能力，比市场同类产品的尺寸缩小 23%，比德州仪器前代产品的尺寸缩小 50% 。而且还提升了效率和热性能，特别是 TPSM82816 与前代产品相比，效率提升多达 4%，热阻降低 17%，安全工作区温度提高 10℃。 几款产品均采用全屏蔽封装，辐射 EMI 降低高达 8dB。德州仪器升压—升降压开关稳压器产品线经理姚韵若先生在发布会上详细介绍了该技术。
MagPack封装技术的研发长达十年
MagPack封装技术是由TI Kilby Labs经过近十年的研发和测试，以应对现代电子设备对电源解决方案日益增长的挑战而推出的。其核心特点包括：
全屏蔽设计：MagPack封装技术采用了先进的全屏蔽磁性封装，有效抑制了电源模块的辐射EMI水平。这对于那些对EMI敏感性要求高的应用，如无线通信设备和医疗设备，尤为重要。
三维封装工艺：TI独有的三维封装工艺使得MagPack封装不仅在长度和宽度上优化了空间利用率，还大幅度减少了模块的高度。这种设计优势使得电源模块能够在现有的布局中实现更高的功率密度，同时减少了系统的热损耗，提高了整体的能效。
高集成度：MagPack封装技术允许TI在一个封装内集成多种被动器件，如电感和电容，以及复杂的功率管理电路。这种高度集成的设计不仅简化了PCB布局，还降低了系统的成本和维护复杂度。
姚韵若先生表示，研发MagPack封装技术的难点主要局限于在进行创新技术突破时，放弃一些传统的电源模块设计思路而采用全新的材料和制造工艺。值得一提的是，这个全新的磁性封装技术是在TI内部的封装测试厂进行加工生产，可以进一步提高供应链的安全可靠性。他强调供应链的安全性、可靠性也是客户所关注的重点，并且通过这样的措施带来价值。
MagPack封装技术的应用案例
TI的MagPack封装技术已成功应用于多款新产品，其中包括超小型 6A 降压模块TPSM82886A、TPSM82886C以及TPSM82816，拥有出色的功率密度，具备每平方毫米 1A 的电流输出能力，比市场同类产品的尺寸缩小 23%，比德州仪器前代产品的尺寸缩小 50% 。
TPSM82886系列：提供了I2C接口或非I2C接口的2种规格，分别以A和C对应的料号来区分；同时产品内部提供了多达13个输出电压的选项，可以满足不同输出电压的应用场景。
TPSM82816：具备可调节的开关频率和与外部时钟信号同步的特性，优化了高效能和紧凑设计之间的平衡，适合于嵌入式系统和通信设备。TPSM82816 与前代产品相比，效率提升多达 4%，热阻降低 17%，安全工作区温度提高 10℃。
除了以上3款6A降压电源模块，TI 还推出了其他3款采用MagPack封装技术电源模块产品。TPSM82813是一款3A降压电源模块，除了集成电感，还集成了高频电容，用于进一步降低系统噪声。TPSM82813同为一款3A的降压电源模块，它具有开发频率与外部时钟信号同步的功能。另外一款TPSM81033是升压电源模块，最高支持5.5A的谷值电流，同时还具有输出报错和输出泄放的功能。
技术创新与未来展望
MagPack磁性封装技术不仅在产品设计上带来了显著的技术创新，也为未来电源管理芯片的发展开辟一条新路。随着各行业对更高功率密度、更低EMI和更高效率要求的不断增加，TI将继续在MagPack封装技术的基础上推出更多创新产品，以满足全球客户在技术应用和市场竞争中的需求。
