大基金出资6亿携手士兰微打造12英寸晶圆产线
士兰微携手大基金二期共同增资士兰集科8.85亿元 2月21日晚间，士兰微发布公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资8.85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。 其中，士兰微出资2.85亿元，认缴士兰集科新增注册资本2.66亿元；大基金二期出资6亿元，认缴士兰集科新增注册资本5.61亿元。同时，士兰集科另一方股东厦门半导体放弃优先认购权。 此次增资完成后，士兰集科的持股比例将由厦门半导体和士兰微分别持股85%和15%变为厦门半导体、士兰微和大基金二期分别持股66.63%、18.72%和14.65%。增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。 资料显示，士兰集科成立于2018年2月，士兰集科已于2021年5月启动了第一条12吋集成电路芯片生产线（以下简称“12吋线”）之“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，有利于士兰集科产能提升，为公司提供产能保障。 三星海力士大力投资EUV光刻机撑ASML销售额 近日，ASML在投资者大会上表示，由于半导体行业的发展和先进制程的投资策略正在扩大，ASML将2025年的销售额目标从240亿欧元扩大至300亿欧元。其中，来自韩国的销售额目标较2021年实际销售额，将大幅增长一倍以上，主要购买力来自三星电子和SK海力士，两家韩国半导体巨头基于EUV光刻机扩大先进工艺制程的相关投入。 2021年ASML的销售额约186亿欧元，来自韩国的营收额同比增长50%至62.23亿欧元，地区营收同比增长55%达2.23亿欧元。截止2021年底，ASML已售出42台EUV光刻机，其中台积电和三星采购量最多。 ASML指出，与2021年销售额相比，预计2025年来自韩国营收额将提升至1倍以上，考虑到每年两位数的同比增长，极有可能达到20万亿韩元的水平。其中，三星将预计引进十余台EUV光刻机，加强其先进的晶圆代工制程技术。SK海力士方面，预计到2025年签订价值约35亿欧元的EUV光刻机进口协议，计划用在先进存储芯片制程的生产过程中。 ASML为了扩大韩国EUV的供应，计划将扩大对韩国的投资，将在京畿道华城东滩建立高科技半导体集群，扩大ASML韩国总部的人才资源，并不断在韩国扩大EUV设备的销售。 苏州和舰厂全面停产，影响有限 2月22日消息，苏州疫情的严峻，进一步影响了企业的生产，晶圆代工厂联电苏州和舰晶圆厂全面续停产，联电表示，目前仍要配合当地主管机关规定，复工时间未定，不过，联电客户很多产品皆跨厂生产，影响有限。 联电和舰厂员工数约 2 千人。联电 14 日公告，位于中国苏州 8 寸厂和舰有 1 名员工疑似感染新冠，目前配合当地主管机关进行全员检测，生产活动逐步暂停，待检测后配合当地主管机关核准即全面复工，第一季度业绩展望不变。 据台媒《经济日报》报道，市调机构以赛亚调研指出，该晶圆厂的主要应用为 PMIC、MCU 和驱动 IC。 传台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单 2月22日消息，据报道，台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。对于相关传闻，台积电不予评论。 市场人士分析，相关芯片将采用台积电6nm制程生产，预期年需求将超过15万片。业界认为，RF相关网通芯片升级至6nm制程投片将是趋势，由于台积电先进制程产能最大且生产品质与良率稳定，苹果仍是台积先进制程最大规模买家。 台积电6nm制程属于7nm家族，也是当年在台积电营收占比最大的先进制程，整体应用范围已横跨高阶至中阶行动产品、消费性应用、人工智慧、网通、5G基础架构、绘图处理器、以及高效能运算，其中6nmRF制程（N6RF）是该家族最新成员。 立讯精密于东莞成立智造公司 天眼查App显示，近日，达创精密智造（东莞）有限公司成立，法定代表人为黄威，注册资本2亿，经营范围包括整流器和电感器制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造等。 股东信息显示，该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。
