超50家供应商更新芯片交期有的已不接受任何订单
疫情再起，袭击封测重地马来西亚和芯片制造重镇中国等地，半导体供应链再一次遭受影响。产能不足已从晶圆制造传导至封测、设备，以及原材料等整个产业链。
目前半导体供应存在巨大的不确定性，上游厂商的供货周期和价格无时无刻不在变动，下游厂商难以应对。
近日，全球电子元器件代理公司富昌电子发布2021年第二季度关于芯片供应的市场报告，报告中多家芯片供应商更新产品交期。芯三板对其进行梳理，为大家提供买货参考。
MCU/MPU
MCU/MPU产品的紧缺状况仍然没有缓解，产品交期普遍处于20周以上，最高达到55周，其中，ST的的MCU处于配货状态，已无法提供确切的交期。Microchip、ST、Zilog等主要供应商的的产品均处于涨价状态，只有Cypress的产品价格保持在稳定状态。
模拟芯片
模拟器芯片的产品交期在8周-58周之间，英飞凌、Maxim、Microchip、NXP、松下、ST、安森美等多家主要供应商的交期延长。此外，多家供应商的价格有上涨趋势，包括ams、英飞凌、Microchip、NXP、瑞萨、ST、安森美等公司，而Maxim、Vishay、罗姆、TE的产品价格相对稳定。
存储器
存储器产品的交期在6-99周之间，不仅交期在延长，而且价格也普遍上涨，只有罗姆、瑞萨、Smart等少数供应商的存储器产品较为稳定。三星存储器产品处于紧缺状态，交期均在52周以上，需要特别注意的是其PC（商用）DRAM、存储器模块、eMMC等产品暂时没有报价也不接受任何新订单。
射频和无线
射频和无线芯片产品方面，产品交期在8-52周之间，部分供应商的蜂窝模块供应受AKM工厂火灾影响，交期延长。
分立器件
分立器件方面，大部分供应商的交期延长，价格上涨。部分供应商表示，将根据市场情况选择性调整价格。
无源器件
大部分无源器件的交期相对其他产品来说没那么长，大部分是在10-30周内，价格也相对稳定。部分供应商价格出现上涨情况，比如松下、TT Electronics、API Delevan、ELNA等。
