创纪录1520亿美元2021年全球半导体资本支出暴涨34
满天芯消息，12月14日，知名半导体研究机构ICInsights 更新了其第 25 版麦克林报告对 IC行业的综合预测和分析，该报告将于 2022 年 1 月发布。报告中包括对几个主要 IC 产品的资本支出和预测支出水平的历史回顾类别。
报告指出，全球半导体资本支出有望在2021年飙升34%，这是自 2017 年增长 41% 以来的最大百分比涨幅。
预计今年的支出为1520亿美元，将创下年度支出新高，超过去年半导体资本支出创下的高点1131亿美元。图1显示了2019年至2021年按主要产品细分市场划分的半导体资本支出。
图1
如图所示，预计2021年，晶圆代工部门将占所有半导体资本支出的 35%，很轻松的就成为了主要产品/部门类别中资本支出的最大部分。
自 2014 年以来，晶圆代工厂们每年都占半导体资本支出的最大份额，但有两个例外——2017 年和 2018 年，DRAM 和闪存的资本支出激增。随着行业对使用先进工艺技术节点制造的 IC 的需求持续上升，晶圆代工厂的支出变得非常重要且必要。
台积电是全球最大的代工厂，预计将占今年530亿美元晶圆代工支出的57%。三星也在其代工业务上进行了大量投资。三星已经能够匹配台积电的技术路线图，并继续努力争取更多领先的无晶圆芯片厂订单。
另一方面，中国希望中芯国际能向中国市场供应更多的半导体。但中芯国际被列入美国黑名单严重削弱了其实施这些计划的能力。预计中芯国际今年的资本支出将下降 25% 至 43 亿美元，仅占 2021 年总代工支出的 8%。
到 2021 年，预计所有产品部门的资本支出都将出现两位数的强劲增长，其中代工和 MPU/MCU 部门的支出同比增幅最大，为 42%，其次是模拟/其他（41 %) 和逻辑 (40%)。
