六大工程创新英特尔展示下一代10nmSunny Cove架构及首款3D封装技术FOVEROS
集微网圣克拉拉报道 当地时间12月11日，在英特尔架构日上，英特尔高层管理人员、架构师和院士们展示了构建英特尔未来的众多下一代技术，包括基于10nm的PC、数据中心和网络系统，并系统介绍了英特尔为PC和其他智能消费电子设备、高速网络、人工智能、专业的云数据中心和自动驾驶汽车等不断扩展的数据密集型工作负载所作出的进展。
英特尔高级副总裁、边缘计算解决方案首席架构师及架构、图形解决方案总经理Raja Koduri分享了公司寻求重大投资和创新的处理器、架构、存储、互连、安全和软件等六个工程领域的技术战略，包括：先进的制造工艺和封装技术、可加速AI和图形等专用计算的全新架构、超快存储技术、互连计算、嵌入式安全功能、在英特尔计算路线图中为开发人员统一和简化编程的通用软件。
Raja Koduri表示，这些技术创新共同为更加多样化的计算时代奠定了基础，到2022年，可扩展的可寻址市场规模将超过3000亿美元。他强调，英特尔设计和工程模型的战略转变结合了一系列基础构建模块，旨在使英特尔加快创新和领导力。我们不仅对自己，也对信任我们的业务、关键数据和计算需求的客户负有责任，重塑我们的产品和未来十年及以后的技术开发战略。
在过去的MHz时代、多核时代，晶体管密度和摩尔定律在解决计算性能方面发挥了主要作用，但是随着晶体管密度提升和工艺节点演进，摩尔定律的脚步相比前几十年已经放缓，也为此业界都在质疑它是否已经失效。“摩尔定律的本质是继续提供新技术和能力以满足现代计算的需求。它的核心内容不仅仅是晶体管，而是包括晶体管、架构研究、互连技术演进、更快的存储系统以及软件等多方面因素的融合将继续推动摩尔定律继续发展。”
业界首个3D封装架构Foveros
英特尔宣布了业界首个3D堆叠逻辑芯片，名为“Foveros”的全新3D封装技术带来了3D堆叠的优势，可实现逻辑到逻辑的集成。
Foveros为结合高性能、高密度和低功耗硅制程的器件和系统铺平了道路，并有望首次将芯片堆叠从传统的无源插入器件和堆叠存储器扩展到高性能逻辑器件，如CPU，图形和AI处理器等。
设计人员寻求通过Foveros技术，在新的器件外形中“混合及匹配”各种存储单元、I/O接口等IP模块从而提供极大的灵活性。该封装技术允许将产品分解成更小的“芯片（chiplets）”，I/O、SRAM和电源传输电路可以在基础芯片（ base die）中制造，高性能逻辑芯片则堆叠在顶部。
英特尔预计将从2019年下半年开始使用Foveros推出一系列产品，首款Foveros产品将结合高性能10nm计算堆叠小芯片和低功耗22FFL基础芯片。
继英特尔2018年推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术之后，Foveros成为下一个飞跃。
全新处理器架构Sunny Cove
下一代CPU架构Sunny Cove旨在提高通用计算任务的每时钟性能和功效，同时包括加速AI和加密等特殊用途计算任务的新功能。Sunny Cove将成为英特尔明年晚些时候发布的下一代Xeon服务器和Core客户端处理器的基础。
英特尔高级副总裁、硅工程集团总经理Jim Keller
英特尔院士Sailesh Kottapalli展示10nm Ice Lake
Sunny Cove可提供低延迟、高吞吐量以及更大的并行性，从而改善从游戏、媒体到以数据中心等应用的用户体验。
根据介绍，基于10nm的Sunny Cove是对Skylake处理器的重大改进，所有这些都与设计创新有关，Sunny Cove下一代处理器将更深，更宽，更智能。Skylake可以在每个周期执行两个负载和一个存储，Sunny Cove将其增加到两个负载和两个存储，重新排序缓冲区更大，可以启用更多的无序指令，并且加载和存储缓冲区也更大，从而实现更多的空中内存操作。
下一代图形架构
英特尔公布了新的Gen11集成显卡，配备64个增强型执行单元，比以前的Gen9显卡（24个EU）高出一倍，旨在突破1 TFLOPS瓶颈。新的集成显卡将整合在2019年发布的10nm处理器中。
与Gen9显卡相比，Gen11集成显卡可将每时钟计算性能提高一倍，具备>1TFLOPS的性能，大幅提高游戏可玩性。根据DEMO演示，Gen11集成显卡几乎将照片识别应用的性能提高了一倍。Gen11显卡预计还将采用先进的媒体编，支持4K视频流媒体和受限功率包络中的8K内容创建。 Gen11还将采用英特尔自适应同步技术，为游戏提供流畅的帧速率。
此外，英特尔还重申其计划于2020年推出独立显卡。
除了上述硬件架构，英特尔还公布了“One API”开发软件、Optane存储技术、针对Xeon平台的开源深度学习参考栈等重大创新，也分别公布了Xeon、Core两大处理器的路线图，集微网随后将带来更新报道。
Raja Koduri指出，计算场景在过去十年中发生了剧变，我们生活在一个生成数据的速度远超分析、理解和保护数据速度的世界，从中不难看到对计算架构的巨大需求并以指数级增长。“英特尔未来五年的愿景，是在10ms内为世界上每个人提供10PFLOPS的计算和10Pb的数据。相信这六大工程技术支柱将是我们推动所需产品创新以实现这一目标的关键推动因素。”他强调，“无论是通过‘Foveros’先进封装创新还是软件开发人员的‘One API’方法，我们都在采取措施来推动可持续发展的新浪潮。”
从英特尔架构日公布的度工程创新来看，英特尔已不满足于45亿美元规模的PC和服务器市场，并将目光投向了潜力更大的3000亿美元的计算市场。考虑到市场和摩尔定律的现状，英特尔希望借此重申，它在先进技术方面的创新和研究不仅仅在工艺制程方面，在标量、矢量、矩阵和空间架构处理器、封装技术、互连、安全和软件等领域的创新对客户同样重要，不知业界是否已经感受到英特尔的这一重大转变？
