据中时电子报报道，苹果针对明年iPhone 12系列打造的全新A14应用处理器，采用台积电5nm制程生产，传已于9月底顺利送样。业界预期，苹果A14处理器芯片密度有望超过100亿个晶体管，主频将跨过3GHz，内含的多核心神经网络引擎及图形处理器（GPU）将大幅提高人工智能（AI）运算效率。
台积电总裁魏哲家在上周法人说明会中提及，台积电5nm制程已进入风险试产阶段、并有不错的良率表现，5nm会增加采用极紫外光（EUV）光罩层，将如原先规划在明年上半年进入量产。
魏哲家表示，与目前量产中的7nm制程相较，5nm芯片密度可大幅提高80％，运算速度可提升20％，台积电5nm是继7nm之后另一完整的制程节点，也会是晶圆代工产业中最先进的制程技术，而智能手机及高性能运算（HPC）会是5nm初始量产主要两大应用，并且产能拉升速度及规模也会创下新纪录。
据悉，苹果今年下半年采用台积电7nm加强版量产A13应用处理器，并搭载于iPhone 11系列智能手机中。而苹果明年下半年要推出的新一代iPhone 12系列早已进入设计阶段，其中最核心的A14应用处理器已在台积电采用5nm制程试产，且苹果在9月底已拿到芯片样品进行测试。
苹果采用7nm加强版打造的A13 Bionic应用处理器，内含6核心中央处理器（CPU）、4核心GPU、8核心神经网络引擎等，也加入了机器学习及加速器，主频提升至2.9GHz，其中芯片内含85亿个晶体管创下新高纪录。业界预期，A14处理器采用5nm制程，晶体管密度将突破100亿大关，主频也将超过3GHz，而且CPU及GPU核心数可望增加，特别会加强GPU及神经网络引擎以提升AI运算性能。
台积电今年提高资本支出至140～150亿美元，明年将维持同样规模，针对5nm打造的Fab 18第一期已进入试产，预期明年第二季开始快速拉高产能并进入量产，第二期也将加快产能建置。5nm月产能已由原定的4.7万片增至5.1万片，P3厂决定加快建厂行程，并导入5nm强化版，月产能规划近3万片，使5nm月产能增至8万片以上。
在5nm性能方面，台积电表示，其5nm芯片在同一运算性能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％运算性能，在导入极低临界电压（ELVT）晶体管设计后，在ELVT运算下仍可提升25％运算性能。
另外据《经济日报》报道，台积电内部消息称，台积电5nm制程试产结果显示，晶体管数是7nm的1.8倍，而竞争对手三星却仅增加二成，且台积电功耗等芯片效能都超过竞争对手，制程工艺领先。报道还指出，台积电希望通过5nm来完成对三星的完封。
说到三星，顺便也提一下三星在晶圆代工领域的近况。
三星电子自2005年进入晶圆代工领域，目前已经7nm EUV技术已实现量产。三星计划，6nm制程在2019年下半年开始量产，5nm制程在2020年上半年量产，3nm制程预计在2021年进入量产。
数据显示，2019年Q3全球晶圆代工产业台积电以50.5%稳坐第一，而近年努力发展先进制程的三星电子以18.5%的市占率位居第二，但三星很显然不愿一直位居次席，一直在扩大半导体投资。
除此之外，三星还定下了2030年成为全球第一半导体大厂的目标。三星今年4月发布一项高达133万亿韩元的系统IC投资，其中60万亿韩元将用于晶圆代工设备投资。去年8月，三星曾发表3年180万亿韩元投资，其中90万亿到100万亿韩元将用于半导体设备。
前段时间，三星还向全球微影曝光设备大厂ASML订购15台先进EUV设备，价值3万亿韩元，约合181亿人民币，交付分三年进行。
为了超越台积电，三星除了增加设备投资，还在价格和技术支持上来抢夺客户。
典型的案例就是即将发布的高通骁龙865芯片，据悉，该颗芯片将采用三星7nm极紫外光（EUV）技术制造，预估会搭载在三星2020年上半年所推出的Galaxy S11上首发上市，毕竟过去两年三星的新旗舰机都用的是高通的处理器。
而高通选择三星放弃台积电，除了价格考量外，产能难以负荷也是重要原因。三星的报价比台积电便宜近6成，而台积电7nm产能路来吃紧，很难再有大量供货。
有意思的是，高通下下代处理器骁龙875貌似将重回台积电，采用5nm制程，三星也是一脸迷茫，我还不够努力吗？
