罗永浩起诉文晔科技又一390亿元半导体产业园停工烂尾
今日头条 1.SEMI预估至2024年增建38座12吋晶圆厂 2.2022年国巨MLCC月产能将达千亿颗，稳居全球第三 3.SK 海力士第三季度净利润达 63.3 亿元，同比增长 118% 4.贵州铜仁高新区390亿元产业园停工、烂尾 5.罗永浩起诉半导体公司文晔科技 6.三星将向小米、vivo 和 OPPO 供应 Exynos 芯片
SEMI预估至2024年增建38座12吋晶圆厂
SEMI国际半导体产业协会于今(4)日发布的“12吋晶圆厂展望报告（至2024年）”中指出，2020年12吋晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年创下的历史新高。
半导体晶圆厂投资2021年将继续增长，唯增速将较前一年同比放缓4%。报告中可看到此前产业的周期再次上演，2023年攀上700亿美元历史新高的前后，2022年将温和缓降，至2024年再次小幅下滑，虽有小幅波动，但整体投资的规模则是逐年拉高。见下图。
SEMI“12吋晶圆厂展望报告”中保守预估半导体界2020年到2024年至少新增38个12吋晶圆厂，低可能性或谣传的晶圆厂建设项目尚不包括在内。同期，每月的晶圆厂产能将增长约180万片，达到700万片以上，见下图：
基于高可能性项目预测，2019年到2024年至少新建38座12吋晶圆厂/产线，其中，增加11座，中国增加8座，占总数的一半。2024年半导体产业12吋晶圆量产厂总数将达161座。
2022年国巨MLCC月产能将达千亿颗，稳居全球第三
因应5G、车电的需求，国巨预计大手笔在加码逾300亿元新台币扩产，其中在高雄大发工业区扩建新厂案将于14日举行动土典礼，国巨的大发三厂预计2022年下半年竣工，初期投资额约新台币200亿元。
初估大发新厂满载稼动之下，合并计算基美的MLCC产能，新国巨MLCC月产能可望站稳1,000亿颗，仅次日商村田（Murata）、韩商三星电机（SEMCO），稳居全球第三大厂。
据代理商统计，基美的产品涵盖钽电、MLCC以及电感，其中钽电有三成以车用为主，MLCC更有超过六成应用在车电上，新国巨并入基美之后，车电占国巨MLCC营收比重将逾四成。
SK 海力士第三季度净利润达 63.3 亿元，同比增长 118%
11 月 4 日消息，据国外媒体报道，韩国半导体巨头 SK 海力士日前公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 财年第三季度财务报告。报告显示，SK 海力士第三季度净利润达 1.078 万亿韩元（约合人民币 63.3 亿元），同比增长 118%。
SK 海力士第三季度合并收入为 8.129 万亿韩元（同比增长 19%），营业利润为 1.3 万亿韩元，净利润为 1.078 万亿韩元。本季度营业利润率为 16%，净利润率为 13%。
SK 海力士表示，尽管本季度移动端存储器需求展现了恢复趋势，然而由于服务器 DRAM 以及固态硬盘（solid state drive，SSD）需求疲弱，导致本季度整体存储器市场价格趋弱，第三季度公司的营收及营业利润较上一季度分别减少了 6% 及 33%.
贵州铜仁高新区390亿元产业园停工、烂尾
据中国经营网报道，智能终端触控显示产业园和汉能控股集团宣称总投资390亿元的移动能源产业园目前均已处于停工烂尾状态。
2016年10月29日，智能终端触控显示产业园项目落户铜仁高新区，据了解，该项目总投资109亿元，总用地面积约748亩，主要生产玻璃盖板、TP模组、显示模组等智能触控显示设备，可广泛应用于手机、医疗设备、银行设备等。
该项目落户在铜仁高新技术开发区，建设期为三年。铜仁移动能源产业园于2017年7月开工，该项目分三期建设，占地面积3350亩，包括600MW柔性砷化镓(GaAs)薄膜太阳能电池组件制造、2100MW铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池组件制造、5万辆全太阳能动力汽车生产制造。
入驻智能终端产业园的企业有贵州长瑞科技、中宇元一通讯、天德科技等多家公司，厂房都存在闲置问题。
目前，贵州长瑞科技办公楼已闲置。中宇元一通讯所在的中宇产业园3栋厂房中仅1栋厂房的SMT制造车间等在正常生产，位于产业园内部的2栋厂房则闲置已久。
罗永浩起诉半导体公司文晔科技
11月3日，有微博媒体报道，文晔科技股份有限公司于近日新增开庭公告，案号为（2020）京民终693号，上诉人为罗永浩，第三方人为锤子科技（北京）股份有限公司、北京锤子数码科技有限公司。
该案涉及案由为买卖合同纠纷，案号为（2020）京民终693号，将于11月24日开庭。
资料显示，文晔科技创立于1993年，作为提供全球专业电子零组件通路服务的领导厂商，文晔科技已成功将公司定位为半导体上下游间的最佳桥梁，提供最专业的供应链管理服务予原厂及客户。
文晔科技营运总部设立于，迄今已成功建立起绵密之行销通路。目前在中国、韩国、新加坡、印度、泰国、马来西亚、越南等地区共有四十多个营运据点。
三星将向小米、vivo 和 OPPO 供应 Exynos 芯片
11月3日，韩国权威媒体 BusinessKorea 报道，三星系统 LSI 业务部表示将在 2021 年向中国智能手机制造商小米、OPPO 和 vivo 供应其用于智能手机的 Exynos 系列处理器（AP）。
据了解，由于技术实力已获得认可，三星准备在 2021 年上半年为一上述企业的廉价手机（或者中低端机型）供应 AP，且表示可能在之后向其高端智能手机供应。
由于低利润率，三星系统 LSI 业务部已开始减少向三星无线业务部门提供其 Exynos AP 的供应，并寻求以中国制造商为重点的新客户。
740亿韩元！三星投资四家半导体、零部件和设备公司
据businesskorea报道，三星向四家半导体/显示材料、零部件和设备(MPE)公司投资了740亿韩元（下同）。这是继7月底1100亿元投资后，该公司今年在MPE领域的第二次重大投资。
据悉，三星此次投资的四家企业分别为KCTech（207.2亿元）、Mico陶瓷（216.7亿元）、LOTVacuum（189.9亿元）和New Power Plasma（127亿元）。
其中，KCTech公司是三星的化学机械抛光产品供应商，也是美国应用材料和日本荏原的竞争对手。Mico陶瓷生产在半导体制造过程中高温加热芯片的陶瓷加热器。LOTVacuum主营业务是制造吸收半导体设备中杂质的干式真空泵。New Power Plasma则负责研究射频发生器。
信荣证券(Shinyoung Securities)的一名研究人员表示:“由于这笔投资，三星获得了这四家公司的部分管理权。他们将巩固合作伙伴关系，并在半导体材料领域执行超级差距战略。”
Mercury Research：AMD X86 处理器市场份额达 22.4%，创 2007 年以来新高
数据调研公司 Mercury Research 透露，AMD 已经占据了 22.4% 的 x86 处理器市场份额，这是自 2007 年以来的新高，展示了 AMD 的黄金时期。考虑到这个市场份额是在 AMD 的 Ryzen 5000 系列即将上市之前出现的，这意味着很可能在明年 AMD 在 x86 市场占据 25%（或更高）的份额。由于英特尔的 Rocket Lake 还停留在 14nm 节点上，AMD 正处于趁热打铁的时期。
现在是 Ryzen 5000 系列上市前夕（将于 2020 年 11 月 5 日上市），看起来 AMD 在抢占市场份额方面已经有了很好的势头。
目前，唯一剩下的问题就是供应问题。过去曾有人称 AMD 供应受限，随着 Ryzen 5000 系列即将推出，限制 AMD 发展的因素将很快变成供应。它的晶圆生产依赖于台积电，而有传言称 NVIDIA 考虑回到台积电生产下一代 GPU，该公司可能不得不优化其晶圆组合，直到台积电扩大规模。
长江小米基金、红杉资本、OPPO 等入股南芯半导体
企查查 App 显示，11 月 3 日，上海南芯半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），持股 1.76%，新增红杉资本、OPPO、英特尔亚太等企业，同时公司的注册资本由约 438 万增加至约 554 万，增幅为 26.26%。此外，小米投资的江苏紫米电子技术有限公司，也在该公司股东行列，持股 2.08%。
上海南芯半导体科技有限公司成立于 2015 年，法定代表人为阮晨杰，经营范围包含：从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发、集成电路、通讯产品及辅助设备的销售等。
