ST下半年到明年持续涨价传台积电18厂5nm产线停产
今日头条 1.意法半导体计划涨价 2.台积电南科厂18厂5奈米全停产 3.华为P50系列手机发布 4.三星天津MLCC工厂正式投产 5.瑞萨那珂厂车用芯片出货进度再延迟 6.安世半导体部分产品交期延长至69周
意法半导体下半年计划涨价
路透社报道称，意法半导体(STM)首席执行官Jean-Marc Chery周四表示，全球芯片短缺将持续到2023年上半年。“2022年情况将逐步改善，但2023年上半年之前不会回到正常情况，”
对于“正常情况”，Chery指的是芯片库存水平正常，补充部件的平均滞后时间约为三个月。
Chery指出，芯片短缺正在刺激价格，意法半导体2021年的芯片平均价格比一年前增长了5%，且预计在2021年下半年以及2022年将进一步提高价格。意法半导体今年将只能满足客户总需求的70%，但随着公司投资于产能，明年这一比例将上升到85-90%。
台积电南科厂18厂5奈米全停产
7月30日消息，据经济日报报道，台积电先进制程的南科18a厂，昨（29）日晚间惊传制程出状况， 部分产线停摆，今日上午供应商全数被挡在厂区外，供应链透露，应是氧气供应受到污染，由于牵涉制程相当广，台积电自昨晚至早上止，已忙成一团。
台积电今日证实有部分来自厂商供应氧体疑似受到污染，已即时调度其他气体供应，此现象对产线并无造成显著影响，芯片仍正常生产。
不过从供应商被挡在门外，且消息传出今日12时台积电18厂将举行生产会议，确实生产受到影响。
半导体业者表示，半导体制程高达700多道，约有270道需使用氧气，涵盖蚀刻、物理及化学研磨，几乎都是核心制程，且台积电18a又是目前台积电最先进5奈米核心制程，目前生产项目又是苹果下世代5G手机要用的核心处理器和超微新一代处理器，此刻发生氧气受到污染，恐怕是直中台积电要害，但预料台积电也会全力排除相关问题，尽速让产线恢复，只是详细影响，有待台积电进一步说明。
华为P50系列手机发布 搭载麒麟9000/骁龙888
7月29日，华为终于发布了其上半年的旗舰机P50系列。就外观方面来看，与此前媒体曝光的照片来看一样。配置方面，处理器采用了海思麒麟9000和高通骁龙888两个版本，但都是4G版本。
处理器芯片方面，华为P50系列采用5nm制程工艺的旗舰芯片麒麟9000和骁龙888 4G芯片，同时，华为P50系列推出AI异构通信技术，支持四网协同、双网并发和AI信号预测。自6月2日发布至今，HarmonyOS 2已实现超过4000万用户升级，获得了广泛认可。此次发布的P50系列均搭载了HarmonyOS 2。
据了解，华为核心供应商包括京东方、比亚迪、信维通信、韦尔股份、硕贝德、领益智造、蓝思科技、丘钛科技、圣邦股份、卓胜微、电连技术、麦捷科技、顺络电子、微容科技、三环集团、风华高科、深南电路、兴森科技、长盈精密、水晶光电、汇顶科技、安洁科技、联创电子、欣旺达、德赛电池、瑞声科技、三利普等。
三星天津MLCC工厂正式投产
7月30日，三星电机位于中国天津的MLCC工厂已正式开始运营，延迟一年半交付的工厂终于投产。
2018年，三星电机便开始计划投资新建天津MLCC工厂。2019年，三星电机宣布天津工厂投资24亿美元，主要用于建设动力电池和车用 MLCC生产线等项目。按照原计划，该项目预计2019年底建成，2020年投产。建成后，天津将成为三星电机海外主要的MLCC生产基地之一。2020年受疫情影响，三星电机的天津新MLCC工厂最后收尾工作停止，一直延迟到如今才正式完工投产。
该公司第二季度电话会议上，三星电机表示，在第二季度完成建设和试产后，工厂已正式投入运营。三星电机未来将把天津工厂作为其主要的MLCC生产基地，新工厂比天津现有工厂大了1．4倍，主要用于IT信息产业和汽车用的MLCC生产，预计下半年汽车 MLCC 出货量将增长10％。
报告：预计紫光展锐今年手机处理器出货量同比增长 152%
据科创板日报，Digitimes Research 的最新报告显示，从中国智能手机应用处理器市场来看，紫光展锐在今年的出货量将达 6820 万，同比增长 152%，有望成为第三大智能手机应用处理器供应商。
该报告还显示，紫光展锐的客户群体目前已经扩大至荣耀、Realme、联想等，客户群体的扩充对其应用处理器的出货量的增长起到了很大的助推作用。
SA：2021 年 Q2 全球平板电脑市场实现五季度连续增长
据 Strategy Analytics 官方公众号，该机构发布的一份研究报告显示，2021 年第二季度，全球平板电脑出货量同比增长 5%，实现了五季度连续增长。
2021 年第二季度，苹果 iPad 的出货量排名第一，达 1580 万台，同比增长 11%，其全球市场份额上升 1.8 个百分点，至 35%。
三星是领先的安卓平板厂商，其平板电脑出货量为 820 万台，排在第二，而联想排名第三，亚马逊排名第四，华为排名第五。
不过，该机构的报告还同时指出，虽然苹果、三星、联想、亚马逊和华为的业绩强劲，混合办公和数字化的教学等将在 2021 年中期继续推动全球平板电脑市场的需求，但是供应限制对一些主要平板电脑厂商产生了负面影响，因为其略早于预期满足了高需求，高需求和低元器件供应之间的紧张关系将对厂商及其渠道合作伙伴构成考验。
瑞萨那珂厂车用芯片出货进度再延迟
7月30日消息，瑞萨电子CEO柴田英利表示，因部分制造设备相继发生问题，导致出货进度延迟，于3月发生火灾的那珂工厂当前的出货水准“仅有火灾发生前的九成左右”，预期8月中旬时出货量有望高于火灾前水准。
那珂工厂主要生产MCU及自动驾驶用SoC等先进产品，其12英寸“N3栋”厂房在3月时发生火灾，导致厂房停工约1个月时间，之后于4月17日进行复工且产能已于6月24日回复至火灾前100%水准。
日月光：封测产能缺到明年
7月30日消息，经济日报报道，封测龙头日月光投控昨日举行法说会，对营运后市释出乐观看法。营运长吴田玉表示，目前需求比先前看起来强劲，下半年产能持续供不应求，紧缺态势将一路延续至2022年全年，最快2023年才有机会达供需平衡。
日月光因应成本今年已调整价格，针对外资询问价格走势部分，日月光投控回应，若原料成本上升，明年仍会适当调整价格，但具体涨幅无法透露。
日月光投控指出，客户相当积极，需求延续至2022年，长约更签订至2023年，产能扩充仍须考量整个封测产业链，如导线架、载板、设备等，现在设备交期长达一年，预期供需最快到2023年才达到平衡。
安世半导体部分产品交期延长至69周
7月30日消息，据悉，安世、博通、安森美、意法半导体、高通等业内知名厂商目前产品最长交期均已超过52周，而最新消息显示，闻泰科技子公司安世半导体部分产品的交期甚至已进一步延长至69周。
聚辰股份：公司MOSFET半桥驱动芯片已经量产
7月29日，聚辰股份在与投资者互动时表示，聚辰GT8101超强抗负压MOSFET半桥驱动芯片已经量产，主要应用于电子助力转向（EPS）、车载空调系统等领域。除了芯片产品本身，聚辰还将根据客户需求提供硬件及软件（算法）设计等定制化解决方案。
聚辰股份为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。聚辰股份目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
