里应外合深圳一公司380万芯片被盗荣耀喊话要做国内第一

深圳一公司价值380万芯片遭窃：竟是内鬼作祟

12月10日消息，据＠深圳南山公安官方微博发布的消息，深圳一科技公司价值380万元人民币芯片竟不翼而飞。南山警方通过缜密侦查，快速侦破该团伙盗窃案，并抓获盗窃嫌疑人3名，追回被盗芯片。

据警方消息显示，嫌疑人叶某曾任被盗公司的工程师，一直对该公司的芯片抱有“想法”却苦恼没有下手的机会。叶某离职后便勾结嫌疑人朱某斌、王某生，让他们分别应聘该公司仓管员和保安员岗位，叶某则负责接应和寻找买家。

11月26日凌晨，作为保安员的王某生负责放行，仓管员朱某彬则与前员工叶某充当“搬运工”，用6个装满黑色塑料盘的纸箱轻而易举的换走了装有五万多片芯片的纸箱。

然而天网恢恢，疏而不漏，嫌疑人到手的芯片还没来得及销赃就被民警侦破找上门来。

经审讯，犯罪嫌疑人叶某、朱某斌、王某生对伙同盗窃芯片的犯罪事实供认不讳。目前，3名犯罪嫌疑人均已被南山警方依法刑事拘留，案件还在进一步侦办中。

华为、中兴通讯等公司存在投资风险？美国发布中国公司“黑名单”

12月8日，美国官方网站发布了其认为对美国构成重大威胁的中国公司清单。

这份名单由富时100指数（FTSE）和明晟全球股权指数（MSCI）协助发布，综合了美国国防部的“黑名单”和商务部“实体清单”，涵盖了之前美国多个部门认定的涉及军用（简称为CCMC名单）的美国国有和私有企业。

名单指出，截至2020年12月，在35家母公司中，至少有24家将子公司的证券包含在主要证券指数中。这包括至少71家不同的附属证券发行商。实体名单上还有至少13家中国公司，其母公司或关联公司被列入MSCI或富时股票指数。

可以说，这一名单旨在阻止美国投资者投资中国公司。

中芯国际、中兴通讯均在三个指数之列，由于华为不是上市公司，所以三大证券指数没有给予风险指数评级。

外媒：台积电四季度将向苹果交付 1.8 万片晶圆 M1 芯片

12 月 10 日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾提到台积电 5nm 工艺产能已接近极限，在为苹果大规模代工 A14 处理器的情况下，难以应对苹果大量的 M1 芯片代工订单，分析师认为三星有望获得苹果部分 M1 芯片的代工订单。

目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗 M1 芯片，但外媒在最新的报道中表示，苹果与台积电签订的协议，是在四季度出货 1.8 万片晶圆的 M1 芯片。

不过，有外媒在报道中也表示，台积电四季度向苹果出货 1.8 万片晶圆 M1 芯片，在数字方面无法核实，因为合同中的有些内容是保密的。研究机构此前曾预计，M1 芯片的代工订单，预计会占到台积电 5nm 工艺产能的 25%。

三星买下奥斯汀工厂附近的土地，或扩大代工产能

据businesskorea报道，三星在其位于美国得克萨斯州奥斯汀市(Austin)的代工厂附近购买了一块面积达140个足球场的场地。该公司此举被视为是为扩大其在美国的代工厂做准备。

报道称，10月，三星电子奥斯汀子公司在其奥斯汀铸造厂旁边购买了104,089平方米的土地。最近，三星电子要求奥斯汀市议会批准该基地的建设。“我们在工厂周围购买了更多的土地，并申请改变用途，但对于如何使用这些土地，我们还没有做出任何决定，”三星的一名官员表示。

高通、LG Uplus与LG电子在韩国实现5G毫米波部署

2020年12月8日，高通技术公司、LG Uplus与LG电子昨日宣布，三方基于5G商用智能手机在国立金乌工科大学（KIT）成功部署了韩国首个5G毫米波网络。

该5G毫米波网络将为国立金乌工科大学师生及员工提供全新的创新性服务，展示5G毫米波技术赋能的智慧校园模式，推动教育行业的变革。

这一里程碑事件也是韩国推进5G毫米波商用的重要一步，预计5G毫米波在韩国的部署将于2021年加速。

基于LG Uplus 28GHz 5G毫米波网络，使用搭载高通骁龙™865移动平台与骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的LG商用智能手机，即可访问智慧校园服务。

小米卷轴屏手机专利曝光：屏幕将环绕手机覆盖背面

据外媒 LetsGoDigital 爆料，小米近日通过的一款设计专利也采用了类似的卷轴屏设计，但是原理不同。

▲ 图片来自 LetsGoDigital，下同

这项专利由小米于 2019 年向美国专利商标局申请，2020 年 10 月 29 日获批。根据外媒制作的结构图可以看出，该设计采用两根交错的滑杆支撑柔性屏，滑杆在曲线形轨道内运动，屏幕完全展开下能够获得超过收缩状态两倍的长度。手机顶部有一个按钮，解锁后可以将屏幕展开，这个按钮同时也作为手机的电源开关。机身内部设计巧妙的两根滑杆，能够确保屏幕均匀展开，均匀受力。

荣耀即将获售高通芯片，赵明喊话要做国内第一

12月10日消息11 月，华为官方发布声明宣布，决定整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。

据腾讯《深网》报道，荣耀 CEO 赵明在一场员工沟通会上明确提出，荣耀的目标是成为国内手机市场第一。

赵明还提到，除了手机之外，其他产品也会继续做。

报道指出，芯片供应方面，一位接近高通的消息人士表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。此外，荣耀计划于 2021 年一月发布 V40 系列手机。V40 将采用此前库存的联发科芯片。

月初，高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上被问及高通与新荣耀合作时表示，作为市场新的参与者角度，高通感到高兴，期待未来与荣耀的合作。

硅晶圆制造商环球晶圆同意以约45.3亿美元收购Siltronic

12月10日消息，据国外媒体报道，本月初，硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）表示，它与德国晶圆制造商Siltronic正在就达成商业合并协议进行最终阶段的谈判。

12月8日，环球晶圆同意以约37.5亿欧元（约合45.3亿美元）价格收购Siltronic，前者将为后者的每股股票支付125欧元。两家公司表示，这笔交易预计将在2021年下半年完成。

行业观察人士称，通过收购Siltronic，环球晶圆将提高12英寸硅晶圆的产能，并且可通过利用Siltronic的硅基氮化镓（GaN-on-Si）技术增强其制造能力。

传苹果正与台积电合作开发“类似特斯拉”的自动驾驶芯片

据外媒报道，苹果正在与供应链合作伙伴台积电合作，研发一种用于“苹果汽车”的自动驾驶汽车芯片，据悉类似于特斯拉。报道称，两家公司都已制定了在美国设厂生产“苹果汽车”芯片的计划。目前苹果公司正在与汽车电子供应链中的上游和下游供应商进行谈判，以确保其符合当前法规。

其实早前就有媒体报道，库克在2014年批准了苹果启动研制电动汽车计划的项目，该项目是大众所知的“泰坦”（Project Titan）。

苹果汽车项目目前的重点是开发自动驾驶技术，这种技术未来可能应用在其他厂商的车型中，而不是苹果自己要生产整车。不过也有消息称，苹果仍在考虑是否发布自己的车辆，为其他汽车制造商设计自动驾驶系统，或者发布与第三方汽车兼容的售后套件。

晶圆厂产能告急 芯片交期部分拉长至10个月

随着消费市场逐步复苏，关键芯片零件晶圆的代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等晶圆代工企业的产能持续爆满。

“产能非常紧张，我们预计产能满载的情况会持续到明年年中，现在新的订单已经排不上了。”一芯片设计公司的负责人对第一财经记者表示，部分热销芯片缺货压力很大。

但芯片缺货的压力已经传导至手机、汽车等下业。“目前芯片普遍缺货，比如套片（处理器）。”12月9日，realme方面对第一财经记者表示，缺货的情况预估会持续到明年。

“MCU缺口达到三分之一，部分订单被延后到了2022年。”集微咨询高级分析师陈跃楠对第一财经记者表示，目前MCU中国整体市场大概占全球市场的三分之一，2021年市场规模在200亿美元，而明年将达到250亿美元左右。

小米增加一倍日本研发中心人员数量

据日经亚洲评论报道，在入驻日本市场一年后，小米于周三宣布，明年将把其日本研发中心的工程师人数扩大一倍。

据悉，小米日本分部不久后将迁往新的办公室，同时当地员工数量将增加一倍。报道指出，小米正试图扩大其在消费电子产品领域的份额。2021年，该公司还将推出超过15款可与手机互联的家电及其他电子产品。

IC Insights: 今年中芯国际占全球各代工厂资本支出增长的39%

12月10日消息，IC Insights在其官方网站上发布了报告中有关半导体细分类别的资本支出和预资本支出率的分析。

2018年和2019年，全球半导体资本支出分别为1061亿美元和1025亿美元，2020年预计年增率为6%，达到1081亿美元，下图为半导体行业细分领域的资本支出情况：

从图中可以看出，晶圆代工厂占总支出的34%，占所有细分领域的比例最高，2014、2015、2016和2019年的情况也同样如此。值得注意的是，在专注于7-5nm工艺制程的晶圆代工厂中，几乎所有的资本支出增长都来自台积电，IC Insights预测，2020年全球代工厂资本增长支出总计为101亿，而中芯国际将占到其中的39%，台积电占20%。

增幅排名第二的是逻辑芯片，增长率为4%。而从总支出量上来看，排名第二的是闪存/非易失性存储器市场，达到227亿美元，和去年持平， 不过仍比2018年的278亿少了18%。