硅晶圆将缺货到明年底价格一路涨到明年底

近日，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆在其业绩发布会上公开表示，今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧，包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度。

此外，环球晶董事长徐秀兰也表示，今、明两年硅晶圆供应持续吃紧，价格续涨，且“涨幅不小”。

硅晶圆将缺货到明年底

硅晶圆是半导体生产的基础材料，硅晶圆片生产出来后，会送到半导体代工厂（如台积电、三星等）进行光刻加工，之后送到封装测试工厂（如日月光、长电科技等）进行切片封装及测试，之后就成了市场上卖的IC产品。高级的像CPU，低级的像各种小塑封小集成块，都是最终产品。

硅晶圆持续缺货对半导体生产链的影响极大，牵动着台积电、三星等能否顺利生产。同时，硅晶圆价格高涨，对晶圆制造业者也有成本增加的压力。

环球晶圆董事长徐秀兰指出，半导体需求远超乎想象，她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬。环球晶今、明年订单全满，2020年的产能也已被预订逾半。

供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7-8成被大厂包下。

两年内没有大幅产能开出

据了解，全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体（Shin-Etsu，市占率27%)、胜高科技(SUMCO，市占率26%)、环球晶圆(市占率17%)、德国Silitronic(市占率13%)、韩国LG(市占率9%)，份额占全球销量 92％。

业内分析表示，供应端部分，由于主要供应商采取节制性增产，主要增加都是透过去瓶颈或提升效率，目前所有尺寸硅晶圆供给都吃紧。

虽然也有硅晶圆厂陆续宣布扩产计划，但硅晶圆关键生产设备供不应求，现在下订要等到1年后才能交机，若再加上试产及认证等前置时间，2年内几乎看不到有大幅产能开出。

据悉，环球晶圆日本子公司将增产半导体硅晶圆。该公司社长荒木隆表示，“因来自存储器相关及数据中心的需求攀高”，因此决定增产，目前计划主要针对12英寸产品。

去年日本硅晶圆供货商SUMCO宣布，因半导体需求旺，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下工厂进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

硅晶圆价格一路涨到明年底

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演。12 寸硅晶圆缺货最为严重，8 寸硅晶圆处于长期供给吃紧状态，硅晶圆巨头纷纷发布上调涨价预期。日本硅晶圆大厂 SUMCO 调升 12 寸晶圆产品价格 20％，19 年会再次调升。环球晶董事长徐秀兰最近也表示，今年硅晶圆的价格将会进一步上涨 20％。

由需求面来看，虽然智能手机出货成长趋缓，但因加入包括双镜头等新功能，芯片用量仍然持续增加。再者，包括人工智能、AR/VR、车用电子等新应用快速成长，对先进制程的需求成长快速。整体来看，硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度，在供不应求情况下，多数半导体业者采取预付订金方式确保今、明年货源，价格则每季调整。业界对于价格一路涨到明年底已有高度共识。

业者指出，去年12英寸硅晶圆的全年平均价格约在75~80美元之间，但今年12英寸硅晶圆平均价格将冲到100美元以上，年度涨幅高达25~35%之间。业界推算明年价格涨幅虽将放缓，但仍有续涨10~20%空间。

半导体厂加价抢硅晶圆

根据TrendForce最新统计资料，自2016年至2017年底，中国新建及规划中的8寸和12寸晶圆厂共计约28座，其中12寸有20座、8寸则为8座，多数投产时间将落在今年。