成本压力增加传英飞凌发涨价函
成本压力增加，传英飞凌发涨价函！
近日，网传英飞凌于2月14日发布一则下发至下游各分销合作伙伴的通知函，英飞凌表示，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌无力承担溢出的成本，或酝酿涨价。
通知函中提到，由于全球缺芯与下游市场快速发展之间产生的供需矛盾，以及英飞凌再次无力承担成本上涨的现实情况。
另外，通知函最后还进一步描述，为了应对旺盛的需求，尤其是应对汽车芯片，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以此缓和供需紧张的问题。
为应对需求，英飞凌近日动作不断。据道琼斯通讯社报道，在上周四（2月18日），英飞凌表示，将投资20亿欧元提高在宽带隙半导体领域的制造能力。同时，该公司还表示，在未来几年，还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。
在近期发布的2022第一季度财报中，英飞凌透露，截至2021年12月底，英飞凌积压订单总价值达310亿欧元，超2022年130亿收入预测2倍有余。这310亿订单中，预计80%会在2022年交付，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，尤其汽车领域。
目前来看，英飞凌汽车MCU交期继续拉长，今年第一季度的交期为配货状态；模拟芯片的交期最长为52周以上，最短也要18周，其中汽车模拟芯片45-52周。
英飞凌高管表示，公司核心产品的供应短缺在今年夏天将会有所改善，但要到2023年才会彻底结束，而汽车产业面临的供应问题最晚将在2023年解决。
五家公司向印度提交芯片、显示器投资计划，总额约 205 亿美元
2 月 21 日消息，印度政府称已收到五家公司在当地制造各种芯片和显示器的计划，投资总额约为 205 亿美元。
与富士康成立合资企业的 Vedanta、新加坡 IGSS Ventures 以及 ISMC 三家公司已经提出总额约 136 亿美元的投资计划，用于在当地制造能用于 5G 设备到电动汽车等各类产品的芯片。三家公司已经根据其计划向印度政府申请 56 亿美元的补贴。
印度电子和信息技术部在声明中表示：“尽管在半导体和显示器制造这一新兴领域提交申请的时间很紧，但计划引起良好反响。”
此外，Vedanta 和 Elest 已经提交总额约 67 亿美元的显示器工厂建设计划，并向印度申请 27 亿美元的补贴。
业内：国际IDM率先将车用MOSFET、IGBT迁至12英寸产线
据业内人士透露，国际IDM正率先将将高利润的汽车MOSFET和IGBT功率模块生产从8英寸迁移至12英寸，以提高其在该领域的竞争力。
《电子时报》援引该人士称，日本东芝半导体最近宣布计划投资1,000亿日元（合8.694亿美元），扩大其12英寸汽车电源模块fab产能。英飞凌和AOS也大胆采用12英寸晶圆产能内部生产高端汽车MOSFET和IGBT功率芯片解决方案，具有高毛利率和技术门槛。
在将生产重点转向汽车电源模块的同时，IDM们也在削减用于IT应用的MOSFET的产量，导致消费级MOSFET短缺，并促使客户将订单转向中国的供应商。消息人士称，后者都在加强SGT MOSFET的生产，以满足商用笔记本电脑和台式电脑的订单。
与国际IDM不同，这些厂商仍然依赖于8英寸产线生产IT用MOSFET，大部分采用0.18um、0.13um、0.11um以及90nm制程。但消息人士指出，8英寸持续收紧的供应能力将成为影响这些厂商出货量的主要因素之一。
消息称苹果iPhone 14 进入代工试产阶段
2 月 21 日消息，据中国经济日报报道， 苹果 iPhone 14 近期进入代工试产阶段。
报道指出，消息称立讯精密尚未取得新产品试产导入量产服务订单（NPI），将无缘代工高端 iPhone 14，预计今年只能拿到基本款 iPhone 14 订单，成为第二供应商；鸿海则稳坐 iPhone 代工龙头宝座。
鸿海向来不评论大客户订单动态，目前立讯精密尚未对此事置评。
业界人士分析，每年 2 月中下旬时，苹果通常会向代工厂发出新手机产品试产订单，向代工厂介绍今年新产品的计划。随后代工厂要准备物料清单（BOM），建立适当的生产与测试机器，也必须建立质量监测过程。
开始进行试产后，代工厂要搜集数据，修正异常，评价生产过程与产品需要改进的项目，并评价试产的产品是否可以接受，当试产产品需要改进的项目经过验证，后续可以开始进行量产。因此，NPI 可视为接获订单进入量产的早期阶段。
原英伟达上海总经理杨超源加入GPU芯片商壁仞科技
2月21日消息，GPU 芯片商壁仞科技宣布，原英伟达杨超源正式加入壁仞科技，任副总裁兼董事长特别助理。
据悉，杨超源毕业于加州大学伯克利分校电子工程专业，在GPU芯片行业拥有超过35年的产品研发与团队管理经验，此前曾在英伟达、台积电等知名芯片企业领导核心研发团队。就职于英伟达期间，杨超源曾负责架构设计、研发、流片和团队管理，在上海组建了英伟达在美国总部之外的首个海外研发中心，并担任英伟达上海总经理。就职于台积电期间，他领导设计与技术平台核心研发团队，探索和突破了芯片领域的多项前沿技术。
加入壁仞科技后，从董事长特别助理的职位角度，杨超源将从产业生态的布局端全面思考芯片后端供应链的资源整合和科技创新，将GPU、CPU和DPU的后端进行战略规划。
