Toposens推出采用英飞凌XENSIVMEMS麦克风的新型3D传感器
Toposens 公司与英飞凌科技股份公司合作，利用Toposens专有的3D技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。这家总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D传感器ECHO ONE DK，利用声波、机器视觉和高级算法为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效和精准的3D视觉。 这款易于集成的3D传感器通过精确的3D障碍物检测实现安全避障。该产品采用了英飞凌的XENSIV MEMS麦克风，IM73A135V01。作为新一代的参考设计解决方案，IM73A135V01能够帮助客户降低产品开发的复杂性并缩短产品上市时间。此外，与现有的工业3D传感器相比，它具有低成本与高能效的特性。这项新技术是改善自动导引车（AGV）性能的理想选择。 英飞凌科技副总裁兼传感器产品线负责人Roland Helm博士表示：“我们的XENSIV MEMS麦克风能够检测声音脉冲，因此它们是通过进行3D物体定位的关键元件。它们具有超低底噪和超高SNR（信噪比）的特性，进一步提高了3D数据的可靠性，因此可以探测到来自遥远被测物、复杂和较小被测物的最微弱的回波。” Toposens首席执行官兼联合创始人Tobias Bahnemann表示：“借助英飞凌的MEMS麦克风，我们打造出了新的3D传感器。它能在频谱中保持很高的整体灵敏度，为我们提供了极佳的探测范围和非常宽阔的视野。这些优势使我们的AGV、机器人或其他应用，即便处在IP57防护等级这般恶劣的环境中，也能够避免与各种障碍物发生碰撞。」 一般情况下，光线条件、反射和天气会影响现有传感器技术的性能表现。然而，Toposens传感器依靠回声定位来生成实时3D点云数据，可以在最具挑战性的条件下引导自主系统，让消费电子产品能够识别周围的环境。回声定位传感器支持3D多物体检测，这对避免碰撞而言至关重要，而且所需的校准工作少，可靠性和鲁棒性高。此外，感测减少了使用光学传感器时可能出现的大量误报和漏报，从而提高了系统效率。 供货情况 Toposens为客户提供ECHO ONE DK新平台，以便更轻松灵活地评估其产品中的传感器。为了便于集成，它提供了CAN作为标准的通讯接口，并可根据要求提供其他接口。该平台提供三个软体包：C++库、ROS支援和跨平台的3D数据可视化工具。此外，还有一个单接口的适配器可用于固件更新。
