芯片大战哪个国家的芯最硬
在数字化转型的深水区，边缘智能成为了企业突破口。然而，芯片产业的竞争也日益激烈，这让人不得不问：哪个国家的芯片最硬？
英特尔CEO帕特·基辛格认为，人工智能、无处不在的计算、无处不在的连接和从云到边缘的基础设施是推动未来变革和驱动产业数字化转型的四大超级技术力量。在英特尔On产业创新峰会上，该公司发布了全新芯片、软件和服务，以支持专业工作负载。
包括全新第12代英特尔® 酷睿™ HX处理器，以及宣布代号Sapphire Rapids的英特尔® 至强® 可扩展处理器出货。此外，还有数据中心GPU——Arctic Sound-M（ATS-M），以及用于数据中心AI处理器Habana Gaudi 2。
更值得关注的是，英特尔与零售、制造等传统企业代表共同展示了数字化转型成功案例。这表明了英特尔作为科技领军者的技术优势，以及帮助产业实现“数字转型”的实力。
“云到边缘”成为新的基础架构。企业面临三大挑战：网络时延和可靠性问题；大量敏感数据如何安全存储；以及如何提供安全、分布式访问支持员工随时随地工作。
针对这些挑战，英特尔提供了一系列解决方案，从硬件方面，如至强D处理器，为边缘应用提供高性能计算能力；到软件方面，如IPU系列产品，将虚拟网络与实际运行业务隔离，并通过IPDK支持合作伙伴开发基础设施编程开发套件。
此外，全新的OpenVINO™工具套件能助力开发者署高性能应用程序和算法。而oneAPI工具则帮助跨越多个异构计算平台实现性能优化。软硬一体完整解决方案使得企业数字化转型变得更加容易。
例如，在自动枢纽领域，UIPA同犹他州内陆港务局合作，用5G网络部署智能物流技术，并将边缘计算融入摄像头中，使物流供应链得到完善。此外，在医疗领域，也有着类似的合作，为各种医疗服提供商提供原生数据处理技术，无论是在诊断气胸还是神经精准诊断，都能提供更好的效果。
最后，可编程网络实践如同埃克森美孚与英特尔合作中的OPAF平台，由高性能可编程平台和可信边缘平台组成，为工业4.0时代奠定坚实基础。
