英特尔与AMD芯片封装工艺流程新篇章价格战即将揭幕
在CPU市场上，英特尔与AMD的竞争一直是以英特尔为主导，但近年来AMD的策略调整给英特尔带来了前所未有的挑战。AMD通过提供性价比高、性能强劲的CPU产品，使得价格成为两家公司间较量的关键点。尤其是在2020年的秋季，当时AMD发布了Ryzen 3000系列CPU，并且在工艺节点和能效方面超过了英特尔，这对英特尔来说是一次巨大的压力。
面对这一挑战，英特尔决定采取行动，以 Cascade Lake X系列CPU开启了一场价格战。这一系列产品不仅降低了40%到50%的价格，而且将每核平均成本从Sky Lake-X系列103美元降至Cascade Lake-X系列57美元，与AMD Ryzen Threadripper RT 2900系列相当。而这些新推出的处理器支持四通道DDR4-2933内存，为用户提供更高的可扩展性。
尽管如此，随着技术进步和市场需求不断变化，未来是否会有新的参与者或新的技术突破，将决定这场价格战以及整个CPU市场未来的走向。
