中科院计算所包云岗开源芯片排行榜领跑2023年但存在挑战 CCF-GAIR 2019

在2023年，中科院计算所的包云岗研究员回顾了过去几年的AI芯片发展，并提出了他的看法。根据他，开源芯片虽然存在“死结”，但正处于一个打破这种困境的时代。为了验证这一点，我们可以看看最新的芯片排行榜。

据报道，2023年最先进的AI芯片已经开始使用领域专用体系结构（DSA），这是一种旨在解决软件和硬件性能差异问题的手段。然而，这种方法也带来了碎片化的问题，因为不同厂商可能会开发自己的独特架构。

包云岗认为，要想弥补软硬件之间的差距，我们需要找到经济且快速的方法。他提出两种解决方案：一种是雇佣更懂体系架构的人来写软件；另一种是通过硬件加速器，比如领域专用的体系结构来提高性能。

不过，他也指出目前开源芯片面临的一个“死结”。做一个完整的开源芯片既耗时又耗力，而且很多企业并不愿意将他们辛苦研发出来的心智产权开放给其他人。这导致市场上缺乏可用的开源芯片，使得许多企业只能购买昂贵且不灵活的大规模集成电路（ASIC）。

为了打破这个“死结”，学术界和工业界正在尝试降低开发成本，让更多的人参与到芯片设计中去，就像当年美国政府推动MOSIS项目一样，那个项目大大降低了半导体设计成本，为无晶圆企业和代工企业创造了新的商业模式。

包云岗还强调了IoT应用对新型可定制化、尺寸小、开发周期短、对工艺要求不高的微控制器（MCU）的需求。他认为成熟工艺成本下降为整个行业带来了创新机会，并且学术界已经开始利用65纳米等较旧工艺进行流程验证，从而促进了创新。

总之，在当前时代，尽管存在挑战，但我们正处于一个打破这些障碍并创造更开放、高效智能硬件生态系统的大好时机。