轩田科技车规级HPD系列功率模块封测智能工厂全栈方案
IGBT作为功率半导体中的核心器件，在新能源汽车中扮演着重要角色，其主要用于汽车充电、电动控制系统以及车载空调控制系统。目前，市场上的IGBT功率模块主要由硅基材料主导，相较于Si，SiC具有耐高压、耐高温、高频和抗辐射特性，成功突破传统硅基材料的物理极限，成为第三代半导体核心材料。近年来，由于消费者对新能源汽车续航和充电时间有了更高要求，为了续航更久，充电更快，新能源汽车需要实现高压化，这推动了SiC功率模块的加速发展。
现阶段，SiC功率模块大多沿用了传统硅基IGBT的封装结构，而HPD（High Power Device）作为新能源汽车上车规级IGBT功率模块最成熟的封装形式，一定时间内也将是SiC功率模块通用的方案。
轩田科技自2018年进入半导体封测行业，凭借持续钻研创新的精神，2019年成功携手国内某头部企业建成世界先进的全自动车规级功率模块（HPD封装形式）封装测试智能工厂，并荣登央视，此后凭借行业认可和客户口碑，轩田科技为众多头部客户落地多个全自动功率模块封测智能工厂，包括HPD/Easy/Econo等系列产品，成为半导体封测细分领域的头部企业之一。
轩田科技致力于软硬件结合智能制造整体解决方案的落地和实施，通过IE（工业工程）+IT（信息化）+DT（数字化）+AT（自动化）+IoT（物联网）五个核心技术（4T + 1E），赋能企业打造全自动车规级HPD系列功率模块封测智能工厂。
轩田科技可提供车规级HPD系列功率模块封测智能工厂的整体规划及落地实施，包括设备自动化、产线数字化、单元互联互通、智能仓储物流等。
轩田科技可提供车规级HPD系列功率模块封测智能工厂中众多自研智能装备，包括工艺/检测/组装等智能设备，运行稳定，实现国产替代。
轩田科技可提供智能仓储物流整体解决方案，实现以物流为基础实时、完整、准确的数据平台，结合工业互联技术，呈现一个以全厂信息驱动的智能化物流系统。
在车规级HPD系列功率模块封测智能工厂中，轩田科技可提供自主可控CIM系统方案，该方案融合了在半导体晶圆和封测领域多年的专家经验，采用了最新一代的信息系统技术和平台，可满足全自动化和半自动化场景需求。
在车规级HPD系列功率模块封测智能工厂中，轩田科技通过以CPS和工业互联网为基础，实现整厂产品、设备、制造单元、生产线、车间和工厂等制造系统互联互通，并与企业不同环节业务集成统一。
在车规级HPD系列功率模块封测智能工厂中，轩田科技可实现通过大数据应用、人工智能算法、数字孪生等打造透明工厂，全面、及时的支撑企业决策。
轩田科技作为专业的软硬件结合整体解决方案提供商，将继续以创新为基石，通过不断的技术沉淀和方案打磨，助力新能源汽车产业实现高质量发展。
