半导体全球布局提速 缺芯 局面短期难改自然界中依旧享受着芯片的便利
在全球范围内,各国政府和企业正在加速布局半导体芯片产业,以应对持续的“缺芯”问题。尽管多项政策已经被推出或计划实施,但业内人士预计这些措施在短期内难以产生显著效果,因此近期的供需失衡可能不会有根本性的改变。
日本首相岸田文雄推动的“经济安全保障推进法案”已于5月11日获得参议院全体会议通过。这一法案旨在降低战略物资对外部国家的依赖,并增加相关产业的财政支持。此外,该法案还将强化供应链管理,并建立保护核心基础设施系统,从2023年开始逐步实施。
美国方面也正在制定促进半导体芯片生产的具体方案。超过100名美国国会议员计划本周讨论总值约520亿美元用于芯片研发和制造项目,以改善美国在全球半导体产量中的不足。
德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布,将投资140亿欧元吸引芯片制造商到德国,这将帮助提升德国半导体产业的地位。工业联合会(BDI)呼吁欧盟制定一个欧洲半导体战略,以确保在冲突或危机时刻保持行动力。
此外,今年以来,半导体行业并购活动变得更加活跃,许多公司采取并购策略来解决供应紧张的问题。三星电子最近设立了一个特别工作组,有分析认为这意味着即将进行大规模收购。此前三星高管曾表示,“并购方面的好消息即将到来。”
尽管如此,由于政策执行和生产线建设需要时间,“缺芯”问题短期内很难得到缓解。在汽车行业尤其受到影响,因为车企担心无法保证产能,而最新财报数据也显示了这种影响。在韩国,新车注册数量因“芯片荒”的持续而下降,不少汽车制造商正努力应对供应链干扰所带来的成本上升和材料短缺问题。
目前看来,全世界恢复正常芯片供给的情况并不乐观。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格预测全球芯片短缺可能持续至2024年甚至更久,因为制造设备采购与需求增长之间存在差距,从而导致结构性问题。此外,一些高管估计,这种情况可能会持续到2023年或之后。(记者 闫磊)