半导体全球布局提速缺芯局面短期难改2023年芯片排行榜揭晓自然界中的高科技应用

我近期注意到，多个国家纷纷出台了旨在促进半导体芯片产业发展的政策，这些措施显示，在“芯片荒”问题依旧存在的情况下，全球各国都在加速在该领域布局。然而，业内人士认为，这些计划在短期内难以实现，因此，“缺芯”现象短期内也难以得到改善。

为了应对当前的紧迫情况，不同国家正在采取各种措施。据报道，《日本经济新闻》披露，日本已经通过了名为“经济安全保障推进法案”的新立法。这项法律将从2023年开始逐步实施，其目标是降低战略物资对外部供应的依赖，并增加相关产业的财政支持。在半导体等关键战略物资方面，将强化供应链，同时建立保护核心基础设施的体系。

美国方面也正细化其鼓励半导体芯片生产的政策，以确保这些措施能够在未来几个月内生效。据路透社报道，有超过百名美国国会议员计划本周讨论一个价值约520亿美元用于芯片研发和制造项目，以此来改善美国在全球半导体生产中的份额以及缓解多行业面临的短期芯片紧张问题。

德国作为欧洲经济增长的引擎，也加大了扶持其半导体产业发展政策。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克表示，他们将投资140亿欧元来吸引更多晶圆厂设立于德国，对德国产能参与布局。他还指出：“‘缺少’已影响到智能手机、汽车等一切产品，这是一个巨大的挑战。”

除了政府层面的支持之外，行业并购活动也再次变得活跃。这表明通过整合资源成为解决供应紧张和产能不足的问题的手段之一。此时日韩企业尤其积极地利用收购进行扩展。大型电子公司三星电子最近宣布成立特别工作组，有分析认为这可能预示着即将开展的大规模并购行动。而世宗大学教授金大中则建议三星需要通过收购具有高成长潜力的公司来增强业务组合。