半导体全球布局提速 缺芯 局面短期难改芯片制造国家排名竞赛如同自然界的演化持续推进
在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推进相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的政策，以强化行业保障和补齐产业短板。
日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在降低战略物资依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政支持。在半导体等关键领域，将进一步强化供应链，并建立保护核心基础设施的体系。此举将从2023年开始逐步实施。
美国方面也正在制定促进半导体芯片生产的大规模方案，旨在提高美国在全球市场份额以及缓解国内多行业因缺乏芯片而面临的问题。德国则宣布投资140亿欧元吸引芯片制造商到该国发展其半导体产业。
此外，业界并购活动呈现高潮，为摆脱供应紧张和产能不足提供了重要手段。三星电子即将开展大规模收购行动，其高管表示：“并购方面的好消息即将到来。”
尽管上述努力，但由于政策生效和生产线建设需要较长时间，“芯片荒”局面可能会持续一段时间。这对于汽车等受影响最严重行业来说，是一个巨大的挑战。不仅车企预计利润下滑，而且新车销售数据也显示了受到影响的情况。
目前看来，全球芯片短缺问题不太可能迅速得到解决，从疫情导致需求爆发增长转变为结构性问题，这种情况可能会持续到2023年甚至更久。（记者：闫磊）
