半导体全球布局提速缺芯局面短期难改芯片封装工艺流程需适应自然环境变化

我近期注意到，多个国家纷纷出台了旨在促进半导体芯片产业发展的政策，这表明在“芯片荒”持续存在的背景下，全球各国正在加速在该领域布局。然而，业内人士认为，即使这些计划被实施，也可能不会立即改善当前的供需失衡状况。

为了应对紧迫的芯片短缺问题，一些国家已经或将会推出新的政策，以增强行业保障和补齐产业短板。据报道，日本政府通过了名为“经济安全保障推进法案”的法律，该法案旨在降低战略物资对外国依赖，并增加相关产业的财政支持。在半导体等关键战略物资方面，将加强供应链管理，并建立保护核心基础设施的制度。这项法案预计将从2023年开始逐步实施。

美国方面也正在制定细化措施来促进半导体芯片生产，以争取未来几个月内能有所成效。据称超过百名美国国会议员计划讨论一个价值约520亿美元用于芯片研发和制造项目，以改善美国在全球半导体生产中的份额以及解决多个行业目前面临的短期内大量需求不足的问题。

德国政府也提出了吸引芯片制造商投资140亿欧元以支持其本地半导体产业发展的情况。此前，德国工业联合会（BDI）发布了一份文件，呼吁欧盟制定一项关于欧洲半导体战略，以便政府和企业能够保持行动力并实现20%市场份额目标。这要求现有的产能必须增加三倍才能达到这个目标。

此外，本年以来，我还注意到半导体行业并购活动呈热潮状态，这反映了整合作为摆脱供应紧张、产能不足挑战的手段变得越来越重要。我相信这将是未来发展的一个趋势，因为大型公司需要通过收购具有高增长潜力的公司来巩固它们业务组合。此外，有专家建议日本企业应该采取类似的策略，比如通过并购形成规模优势，从而提升其在全球竞争中的地位。

尽管如此，我理解即便这些努力得到了推动，但由于政策执行和生产线建设都需要较长时间，所以短期内“缺芯”局面可能难以改变。这对汽车行业尤为严重，因为它是受到影响最严重的一方。丰田汽车最近表示，他们第四季度净利润同比下降31%，并预计新财年的利润仍将受影响。此外，由于材料成本上升和供货链中断问题，其注册数据显示新车销售量减少10.6%。

总之，对于恢复正常供给周期，我们尚未看到乐观迹象。一位英特尔高管曾预测全球晶圆代工厂需求峰值延至2023年，现在则担心这一情况可能更持久，因为制造设备购买限制导致无法迅速增加产量满足需求。因此，不仅单纯依靠疫情期间过度需求消退，还需要更深层次改革来缓解结构性问题，使得这场“缺芯”危机至少暂时得到缓解。（记者闫磊）