芯片利好最新消息明年下半年Wi-Fi 7革命即将全面开花
"芯片利好最新消息：明年下半年，Wi-Fi 7革命即将全面开花！高通宣布搭载沉浸式家庭联网平台Wi-Fi 7解决方案的产品预计2023年下半年商用面市，这意味着普通家庭将在明年下半年开始普及Wi-Fi 7。为什么从Wi-Fi 6到Wi-Fi 7速度更快？普通家庭又有哪些升级Wi-Fi 7路由的理由？这与家庭网络的发展趋势以及应用场景的需求密切相关。全球固定宽带用户占比正在加速增长，而光纤入户市场份额也在快速扩大。此外，随着智能设备数量增加和实时应用需求上升，如高清视频、云游戏等，传统家庭网络面临着性能瓶颈。
为了满足三个核心需求—支持更宽频宽、支持三连接和自适应连接—Wi-Fi 7提供了三大特性。首先，它支持320MHz/240MHz信道，同时采用4K QAM技术；其次，它可以同时利用2.4GHz、5GHz或6GHz多个频段实现更高吞吐量和低时延；最后，它具有自适应干扰打孔技术，可以提升稳定性。
高通刚刚发布了面向终端的全球首个商用解决方案——FastConnect 7800移动连接系统，以及第三代专业联网平台覆盖企业级家用Mesh联网产品以及运营商网关等。今天发布的沉浸式家庭联网平台专为家庭设计，并包含两个不同层次的产品以满足不同消费者的需求。
在性能方面，无线容量提高了9.6倍，比起原来的5G Wi-Fi，更节能22%，并且降低了75%时延。这其中，多连接网状网络技术对于体验提升尤为重要，不仅能够动态聚合或交替传输多个频段，还能根据干扰情况切换信道，以保证高速信道A和B之间数据传输不受影响。
对未来何时适合升级至Wi-Fi 7，有观点认为需要两到三年的时间才能达到与前一代相同水平，但Tony Hsu指出，全新平台基于模块化可拓展架构，可以混合搭配不同的产品快速推出终端产品，并且高度优化尺寸和规模设计。此外，全新平台使用先进制造工艺带来更低功耗，为研发提供更加灵活、高效的情景。"
