中国的晶圆生产设备支出如同一位强壮的马拉松选手领跑全球市场而这不仅是因为其雄厚的资金支持和先进技术更
中国晶圆设备投资如同一位强壮的马拉松选手，领跑全球市场，而这不仅是因为其雄厚的资金支持和先进技术，更是因为它在征信报告中所展现出的稳健成长和可靠预测能力。根据美国《福布斯》杂志网站24日报道，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。
受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则以263亿美元排名第三。此外，美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，从而达到了247亿美元；日本、欧洲以及东南亚等地也各自计划投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出猛增的预测，是为满足不同市场对电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，这一趋势反映了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济与安全发展至关重要，“这一趋势预计将显著缩小新兴区域与以往亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出上的差距”。
因此，无论从哪个角度看，这份报告都是一份值得重视之作，它揭示了一个令人振奋的事实：随着技术不断前沿迈步，全世界尤其是新兴国家正逐步崛起，为当今这个充满挑战与机遇的大时代注入新的活力。
