工作报告的格式范文模板美报告预言中国12英寸晶圆生产设备支出如同雄鹰展翅将在全球领先
【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预告，中国将在全球主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资中占领前列。未来四年，每年投入金额将达300亿美元之巨，远超韩国和其他地区。分析人士指出，这一增幅得益于中国政府的激励政策以及国内自给自足的战略倡议。
报告显示，随着高性能计算应用推动先进制程节点扩张，以及存储市场的复苏，中国及韩国的芯片制造商预计将显著提升相应设备投资。其中，中国料将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二位，而韩国则预计达到263亿美元排第三。此外，本次SEMI报告还预测美洲地区12英寸晶圆厂设备投资将翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
马诺查总裁表示，该行业对未来几年的如此猛增设备支出的预测，是电子产品需求增长与人工智能创新热潮共同驱动。他强调，对于促进全球经济稳定及安全而言，加大对半导体制造业的支持尤为重要，“这一趋势有望显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达区之间在设备支出的差距”。
