微导纳米117亿可转债方案获受理如何加速半导体设备智能化工厂建设
微导纳米计划投入117亿，可转债方案获受理，旨在加速半导体设备智能化工厂建设和研发实验室扩建。公司致力于薄膜沉积设备的研发与制造，目标是成为全球领先的微纳制造装备供应商。为了应对市场对薄膜沉积设备性能要求的提升，以及客户对于产品稳定性和可靠性的期望，公司需要提升量测精度和效率。
项目包括薄膜沉积设备工厂建设（6.43亿元），用于购置高端生产和量测设备，以提高生产能力；以及研发实验室扩建（2.27亿元），用于建设先进洁净间和购买高端量测设备，以优化研发环境并增强科技成果转化能力。
根据规划，本次募集资金将用于促进技术创新、产品升级，并推动公司向更精细化前沿技术领域发展。预计通过这些投资，公司能够显著提升产品质量、数字化生产能力，并满足市场日益增长的需求，为实现成为全球领军企业奠定基础。
