中国存储巨头如何利用先进封装技术赋能数据中心与AI的双重驱动
每一次科技的飞跃，都离不开芯片的支持。尤其是在数据中心和人工智能的兴起中，芯片性能、功耗以及内存带宽的需求日益增长。然而，从16nm到7nm，芯片制造成本不断攀升，这促使业界寻求新的解决方案。
先进封装技术正成为满足数据中心和AI需求的关键。台积电、格罗方德（GF）及英特尔都是在这方面做出巨大贡献的人物。在面对摩尔定律放缓后，先进封装技术被寄希望能够推动芯片性能提升并降低功耗。
英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi指出，先进封装技术是迎合多元化计算时代需求，可以通过2D和3D封装技术进一步提升芯片性能并降低功耗。而英特尔院士兼技术开发部联合总监Ravi Mahajan强调了AI和大数据是所有驱动力中最重要的两个，并认为3D封装绝对不会限制于AI和大数据。
为了构建高密度多芯片封装（MCP），需要一些关键基础技术来解决带宽、功耗以及I/O的问题。除了Foveros 3D堆叠封裝技術外，英特爾還擁有EMIB、Co-EMIB、ODI、MDIO等技術，以提高水平与垂直堆叠的灵活性，并实现更高带宽、高效能，以及更低时延。
尽管存在挑战，如散热问题，但Ravi Mahajan表示英特爾擁有技術可以減少底部裸片上的熱區並熱點，也可通過單晶分割技巧來應對。此外，他們也提出了MDIO一種性能更好的芯片间接口技術，這可以在小连接面积内实现更高的数据带宽。
未来，对于如何进一步提高水平与垂直堆叠的灵活性，以及如何克服现有的挑战，将是行业关注的话题之一。但无疑的是，在这个由数据为中心且依赖于先进算力的时代，一旦这些难题得到解决，那么我们将见证一个全新级别的人类创新与应用发展。
