智能交通市场的芯是自动驾驶是否能度过寒冬的关键正如火种在风暴中守护着生命
智能交通市场的“芯”：自动驾驶寒冬与否，关键看国产芯片的春暖花开
在全球智能交通市场中，自动驾驶技术正经历一场寒冷的考验。尽管业界巨头如谷歌Waymo公司承认实现全天候、各种条件下的自动驾驶仍需时间，但这种困难也为国内企业提供了机遇。高通收购恩智浦事件虽未成真，但其意图揭示了汽车芯片市场的重要性。英特尔和英伟达则是两大半导体巨头，在自动驾驶领域展现出强烈的竞争意愿。
联发科虽然迟疑但已踏上汽车芯片之路，而传统造车企业如特斯拉和百度也正在自主研发AI芯片。苹果甚至有报道称其自动驾驶项目已经拥有实体电路板。这一转变标志着从PC到移动互联网，再至智能汽车时代，半导体行业正在迈向新的发展阶段。而对于国内来说，这是否能迎来“春天”，还需观察。
据清智科技研发部总监潘智慧介绍，传统汽车电子芯片主要包括微控制单元、信号传输类芯片等，而智能汽车芯片则在这些基础上进行拓展，如新能源汽车上的高压电机控制芯片和IGBT芯片模块，以及ADAS中的处理器、通讯芯片等，其中智能汽车处理器尤为关键，其对算力的要求极高。
当前国内所做的智能汽车chip主要集中在自动驾驶处理器、ADAS、机器视觉以及传感器方面，以地平线、中兴、大华四维图新等企业为代表。在此背景下，加特兰微发布首颗适用于车载77GHzCMOS毫米波雷达chip，并实现量产，其性能优势预示未来77GHz将取代24GHz产品。
然而，由于国内企业仅近年起步，有些尚处于完善或量产前期，不少产品尚未得到实际应用规模。此外，还有百度、华为等正在赶来的路上。不过，与英伟达、高通这样的老牌半导体巨头相比，中国品牌似乎才刚刚起步。
随着新能源及自动驾驶技术快速崛起，对于MCU（微控制单元）类以及跟计算能力相关的chip要求发生了重大变化。这不仅需要大量信息输入，也需要高度算力来处理相关数据，比如3D建模、可行驶区域计算和路径规划算法等。而这一切都使得原本以PC或移动端闻名的大型半导体制造商们，如英特尔、高通以及AMD，都迎来了新的广阔市场机会。
根据统计数据，我国新能源车累计销量超过180万辆占比50%以上，同时全球预计2020年末的人工无人车市值将超过540亿美元，而2035年的估计达到8000亿美元。因此，在这趋势下，我们确实需要更先进且符合严格标准（即“车规级别”）的smart car chip，以满足安全功能需求，并提高运算能力。此时，此概念被Intel/Nervana提出的Computational Capacity所概括，它考虑到了Memory Bandwidth, Precision and Utility，即内存带宽、精度（比特数）、效率（利用率）。
综上所述，无论是国际还是国内，smart car chip industry正处于高速增长阶段，对各方而言都是一个充满挑战与机遇的大舞台。而如何有效应对这些挑战并抓住机遇，将决定每个参与者能否顺利过渡到这个崛起中的时代，并获得成功的地位。
