翰博高新拟50亿元投建博晶显示科技等项目
12月27日，翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“翰博高新”）发布公告称，为拓展和丰富公司产业链，翰博高新与滁州南谯经济开发区管理委员会签署投资协议，在滁州南谯经济开发区投资建设博晶显示科技项目，项目主要投资MINI-LED背板、LCM、背光模组及PCBFPC等项目，项目投资总额人民币50亿元。该项目以翰博高新控股子公司博晶科技（滁州）有限公司（以下简称“滁州博晶”）作为项目实施主体。
为推进该项目，翰博高新、滁州西证产业基金合伙企业（有限合伙）（滁州南谯经济开发区管理委员会确定的投资人）拟以货币方式向滁州博晶进行增资：滁州西证产业基金合伙企业（有限合伙）向滁州博晶认缴新增注册资本24,700万元，增资后，其持股比例为30.9%；翰博高新向滁州博晶认缴新增注册资本41,150万元，增资前后，翰博高新持股比例不变，均为62.5%。现有股东滁州市南谯经开区产业发展基金合伙企业（有限合伙）不增资。本次增资完成后，滁州博晶注册资本将由人民币14,150万元增加至人民币80,000万元。
据悉，翰博高新是背光显示模组一站式综合方案提供商，其传统产品LED背光显示模组可以为液晶面板提供光源。目前产品主要应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域。
