“芯片组包括TBB5110数字基带,STw4200c模拟基带/能量管理器件,TRF4320 RF发送器和TRF5320 RF接收器
” | 1/3英寸130万像素CMOS图像传感器 | 11月24日讯,Samsung公司推出高质量CMOS图像传感器(CIS)芯片和照相机模块.这些照相机模块有1/3英吋SXGA 130万像素和1/5.8英吋VGA 33万像素两种,包括有CIS和ISP(图像信号处理器)芯片,批量生产生产将在2003年十二月份.
图像的质量主要由分辨率,光灵敏度和单个像素的噪音电平来决定.和通常的取决于高SXGA分辨率密度的CIS芯片不同Samsung已开发出新的高质量的CIS芯片,它的性能和CCD的质量相同.这种新的CIS芯片的最低照明低于2 lux,比和EIA标准还低10-20分之一.这也和CCD的相同.这种光敏特性使终端用户能在最昏暗的环境得到更清晰更明亮的图像,使手机上的图像具有照相机的图像质量.
Samsung采用它所专有的有效像素传感器和模数转换电路处理技术,是该传感器的暗电流为大约20个电子/秒,随机噪音电平小于10个电子,从而保证了有高的信噪比和高的灵敏度(1.8V/lx秒).这种方案保证芯片组具有低于2lux照明性能.
该器件的工作电压为1.8V,在24MHz时,130万像素图像以每秒15帧的速率重现时,它的功耗仅为72mW.下图为产品外形图.详情请上网:
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