VISHAY的共形敷膜25毫米固体钽电容器592D
“592D共形敷膜固体钽电容器主要面向PCMCIA卡,电源,线卡及手机等终端产品中的噪声抑制,滤波,耦合及定时应用.
”10月19日讯, Vishay Intertechnology公司推出业界首款厚度仅为2.5毫米的3300μF钽电容器，从而提供了取代在超薄应用中使用多个低值电容器来实现足够电容这一做法的解决方案.采用X封装尺寸的Vishay Sprague 592D共形敷膜（CONFORMAL-COATED）固体钽电容器主要面向PCMCIA 卡、电源、线卡及手机等终端产品中的噪声抑制、滤波、耦合及定时应用。 新型592D电容器使用户无需并联使用多个电容器来满足高电容及超薄要求，并可帮助设计人员在利用板面空间过程中降低成本以及提高效率，从而实现更可靠且成本更低的消费产品。采用X封装尺寸的592D器件具有4V及6.3V的额定电压以及1000μF、1500μF、2200μF及3300μF的电容值。它们具有超低的串联电阻(ESR)范围，如3300μF型号的电容，在+25°C及100kHz时,ESR为0.055欧姆。电容值的误差有+/-10%和+/-20%两种标准. 整个592D系列的TANTAMOUNT?共形敷膜固体钽电容器的电容范围为1μF～3300μF，厚度介于1.0毫米～2.5毫米，额定电压范围为4V～35V。它们的额定工作温度范围介于-55°C～+85°C，或者在施加降额电压时可高达+125°C，这些器件均采用带盘式包装。 目前，新型592D钽电容器的样品和量产批量均可提供，供货周期为8～10周。 下图为产品外形图.详情请上网:http://。 |
10月19日讯, Vishay Intertechnology公司推出业界首款厚度仅为2.5毫米的3300μF钽电容器，从而提供了取代在超薄应用中使用多个低值电容器来实现足够电容这一做法的解决方案.采用X封装尺寸的Vishay Sprague 592D共形敷膜（CONFORMAL-COATED）固体钽电容器主要面向PCMCIA 卡、电源、线卡及手机等终端产品中的噪声抑制、滤波、耦合及定时应用。  新型592D电容器使用户无需并联使用多个电容器来满足高电容及超薄要求，并可帮助设计人员在利用板面空间过程中降低成本以及提高效率，从而实现更可靠且成本更低的消费产品。采用X封装尺寸的592D器件具有4V及6.3V的额定电压以及1000μF、1500μF、2200μF及3300μF的电容值。它们具有超低的串联电阻(ESR)范围，如3300μF型号的电容，在+25°C及100kHz时,ESR为0.055欧姆。电容值的误差有+/-10%和+/-20%两种标准. 整个592D系列的TANTAMOUNT?共形敷膜固体钽电容器的电容范围为1μF～3300μF，厚度介于1.0毫米～2.5毫米，额定电压范围为4V～35V。它们的额定工作温度范围介于-55°C～+85°C，或者在施加降额电压时可高达+125°C，这些器件均采用带盘式包装。 目前，新型592D钽电容器的样品和量产批量均可提供，供货周期为8～10周。 下图为产品外形图.详情请上网:http://。 |
