深圳疫情防控升级顽强打工人连夜搬电脑无奈富士康暂停生产iPhone
1.深圳疫情防控升级，顽强打工人连夜搬电脑，无奈富士康暂停生产iPhone
深圳市新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部13 日发布通告称，自 3 月 14 日至 20 日期间，除保障城市运行及供港物资货运的交通外，深圳市公交、地铁停运。此外，机关事业单位居家办公，非城市保障型企业停止运营或居家办公，停止一切非必要流动、活动等。
消息一出，顽强的深圳打工人趁着月黑风高，从四面八方涌入公司，开始搬电脑、拔网线、拷贝文件、安装远程工具，忙得不亦乐乎。
几家闹腾，几家消停。富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司位于深圳各园区（龙华、观澜等）工厂配合当地政府新冠疫情防疫工作，暂停营运，实际复工时间待当地政府通知。据了解，富士康目前在国内的主要生产工厂是深圳以及郑州，这两大工厂都是组装制造iPhone的工厂。
对于停产的影响，富士康方面表示，公司因有备援厂区，已进行必要之生产调配，以降低对公司营运影响。富士康郑州、成都园区目前都正常运营，预计深圳园区暂停运营对富士康整体业务影响有限。富士康郑州、成都园区是苹果产品生产的主力园区。其中，富士康郑州园区是苹果 iPhone 最大的组装地点之一。
此次疫情防控升级不仅波及苹果代工巨头富士康，3月14日，IC载板厂商欣兴电子也发布公告称，公司子公司联能科技（深圳）有限公司（以下简称“联能科技”）配合当地政府新冠疫情防疫工作，宣布于今日8:00停工，复工时间待当地政府通知。
欣兴电子表示，联能科技营收占比<3%，预估本次停工对公司财务业务无重大影响。此外，欣兴电子强调，本公司配合当地政府规定采取应变措施，以确保员工安全与健康。
2.突破先进制程封锁！中国“小芯片（Chiplet）”标准草案即将公示
进入2022年的3月份，Chiplet 俨然成为行业巨头的焦点。3月2日，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta 十家巨头联合，发起一项瞄准 chiplet 的新互连标准 UCIe。
仅隔一周，苹果又甩出了一个性能爆表的电脑芯片 M1 Ultra，其中将两枚 M1 Max 芯片“粘连”而成的“胶水”封装，同样属于 chiplet 技术范畴。
这两起事件，直接将 chiplet 的热度推至。值得注意的是，UCIe 联盟的初始成员名单中，没有苹果、英伟达等芯片圈知名“狠角色”，也完全没有中国厂商的身影。
以先进制程节点演变为特点的传统集成电路工业，是物理化学学科的高度发展结晶，产业链条又大部分分布在美国、欧洲、日本，很难一下子在几年内就缩短距离。但是，天下“芯”雄出我辈，越是有差距，越是要奋力追赶，越是有封锁，越是勇于；为防止先进制程技术的供应受阻，国内厂商计划借助集成电路互连技术，绕道达成性能目标。
目前，国内 chiplet 标准草案已制订完毕，即将进入征求意见阶段，预计第一季度挂网公示和意见征集，第二季度完成技术验证计划制订，年底前完成技术验证，并完成标准文本的确定，进行初版标准的发布工作，首个版本发布即可用。
3.制裁升级！大疆被禁用，美国设计软件Figma封禁公司帐号
继此前被美国列入实体清单之后，中国无人机龙头企业大疆创新再度遭到了美国的打压。3月12日，美国设计软件企业Figma封禁了大疆公司等被美国制裁公司的账号。
Figma在给大疆的邮件中表示，大疆在美国发布的制裁名单中被点名，因此，根据美国法律，Figma 无法再为大疆提供对其软件的访问权限，大疆的Figma帐户已被冻结。只有当大疆从受制裁方列表中被删除，大疆的访问权限才可能会恢复。
这意味着，在美国制裁名单上的公司，都将无法继续使用Figma软件，且在云端的文件也无法立即下载备份，将会对大疆等国内企业的运作带来了较大打击。
早在2020年12月，大疆被美国商务部列入“实体名单”。面对美国无理制裁，大疆方面当时回应称，大疆对美国商务部的决定感到失望，但美国的客户可以继续正常购买和使用大疆的产品。
2021年12月，美国又宣布将大疆等8家中国企业列入投资黑名单。由于包括大疆在内的众多中国企业都有使用Figma软件，该禁令被认为是美国对大疆等中国科技企业的新一轮制裁升级。
Figma成立于2012年，是基于网页的界面设计协作工具，可以将项目时刻保存在云端，这样就可以保证多方用户对设计进行实时评论或修改。它有三个很显著的特性：实时协作、矢量网格、版本历史。最重要的是，这个工具非常方便，可以在一个文档中同时处理20个以上的画板。
面对上述突发事件，国内的一些软件设计企业紧急发声：可以帮助企业替代Figma。3月12日晚间，蓝湖协作平台称，蓝湖旗下MasterGo已正式上线了Figma文件导入功能，并且完善支持导入后的编辑功能，以此帮助大家渡过这次事件。
4.三星电子动作频频，面向半导体领域持续发力
Businesskorea 称，三星电子将从今年开始扩大其传统节点的代工能力。此举旨在通过提高 CMOS 图像传感器（CIS）等项目的成熟工艺的产能来吸引新客户并提高利润率。同时，三星电子正计划在今年上半年开始在其亚3nm 制造工艺上批量生产先进芯片。
三星电子近年来一直在扩大在半导体领域的投资。2021年，三星电子的设施投资达到了 48.22 万亿韩元达历史最高水平，同比增长 25.3%。三星电子还将继续引进衍生工艺技术，通过改进旧工艺来提高性能和成本竞争力。
日前，三星电子在 DS（系统产品）部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。
三星电子去年 11 月已公布其下一代 2.5D 封装方案 H-Cube 概念，并在该领域已有一定并购布局。据研究机构 GIA 推算，2022 年，全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元，预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元，复合年增长率为 7.7%。
5.苹果备战 iPhone 14 系列，消息称其备货 A16 和 A15 各五千万颗
3月13日晚间时分，天风国际分析师郭明錤发推表示，根据苹果的 iPhone 命名规则，今年下半年的四款新 iPhone 可能分别命名为 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。
郭明錤称只有两款 Pro 型号会升级到 A16 处理器，iPhone 14 和 iPhone 14 Max 仍将搭载 A15。四款新机型都可能配备 6GB RAM，区别在于 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 采用 LPDDR 5，iPhone 14 和 iPhone 14 Max 采用 LPDDR 4X。苹果为此已经针对 iPhone 14 系列进行芯片备货，准备生产五千万的 A16 芯片和五千万的 A15 芯片，目前总共一亿。
今年早些时候，iPhone 14 系列的屏幕设计曝光。在 iPhone 14 系列机型中，只有 iPhone 14 Pro 与 iPhone 14 Pro Max 将采用“打孔 + 药丸”设计。iPhone 14 Pro 机型将在显示屏顶部附近同时采用圆形和药丸状的打孔，形成一个类似“感叹号”的形状。圆形打孔将内置 Face ID 点阵投影仪，药丸形打孔则预计将至少容纳前置摄像头和 Face ID 红外摄像头。
6.信号链产品销量大幅增加，思瑞浦2021年营收净利均翻倍增长
3月14日，思瑞浦发布业绩报告称，2021年，公司实现营业收入为13.26亿元，同比增长134.06%；归属于上市公司股东的净利润为4.44亿元，同比增长141.32%。思瑞浦表示，报告期内，公司信号链芯片的下游市场需求旺盛，信号链产品的销量大幅增加，2021年实现销售收入102,771.82万元，同比增加88.63%，继续保持稳健增长。
而电源管理产品线下的线性电源（大电流低压差线性稳压电源）、电源监控及马达驱动等多种产品在客户端逐步实现量产，2021年电源管理产品实现销售收入29,823.07万元，同比增加1,276.27%，收入快速增长。报告期内，公司信号链产品收入占比为77.51%，电源管理产品收入占比上升至 22.49%，收入结构渐趋均衡。
2021年，思瑞浦围绕业务发展战略，继续推进产品研发与技术布局，不断丰富产品线与产品型号。截至2021年末，公司产品型号累计超过1600个。思瑞浦立足多年的技术积累与客户资源，持续推进产品创新与市场拓展，不断丰富产品型号，拓宽应用领域，深化客户合作，逐步形成信号链与电源双轮驱动的业务增长格局。一方面，进一步巩固在信号链芯片领域的先发优势，结合各应用领域需求，持续推进新产品定义与既有产品的性能提升。
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