半导体硅晶圆缺货难解首季报价再涨1015
半导体硅晶圆缺货难解,首季报价敲定再涨10%~15%,业者估计全年涨幅可逾二成,主要供应商环球晶、台胜科、合晶营运可望缴出历年最佳成绩。 半导体硅晶圆去年进入产业超级大循环,随12英寸晶圆厂大举扩建,上游硅晶圆厂不堪连亏八年,无意扩充,形成供不应求,进人卖方市场,价格逐季攀高。市调机构调查,去年第4季12英寸硅晶圆每片报价已升至80美元,但供不应求仍未见纾解。 半导体硅晶圆厂表示,首季包括日本信越、胜高等主要硅晶圆厂,每片报价再调涨10%~15%,12英寸硅晶圆每片报价站上90美元。 虽然涨幅略低市场原预估的20%,业者强调,未来几季价格还会再调升,估计全年涨幅将逾二成,12英寸硅晶圆每片价格有机会站上100美元。 业者强调,除12英寸硅晶圆缺货,8英寸也缺,甚至随功率半导体需求强劲,6英寸供应也吃紧。首季6英寸及8英寸涨幅不比12英寸强劲,但涨幅也在一成左右,反应整体硅晶圆供应吃紧,主要供应商获利可望持续提升。 地区硅晶圆主要供应商包括环球晶、台胜科和合晶等,去年受惠硅晶圆涨价,业绩,业界估计去年每股纯益可达12元至13元,今年随价格再攀高及产能满载,获利有机会倍增。 环球晶董事长徐秀兰表示,截至目前为止, 在各国各厂的产能全数满载,全年订单已被订一空,预期价格持续推升,营运将逐步走高。预估至今年底硅晶圆价格可比去年均价再涨逾二成,且今年重心主要在提升12英寸硅晶圆产能,将透过美国厂增建无尘室及去瓶颈,让12英寸产能年增7%至8%。 台胜科去年受到部分货源优先支援台塑集团,致去年获利落后环球晶,去年前三季每股纯益1.97元,估全年约3元,但本季起,已全数大幅调高硅晶圆报价,甚至连供货给集团的报价同步大幅调高,本季起就可反映在财报上,今年获利可望大幅挺进。 合晶主力产品为8英寸硅晶圆,去年也因为硅晶圆涨价顺利转盈,去年前三季每股纯益0.43元,预估第4季获利优于第3季,今年加入河南郑州厂新厂8英寸产能,加上龙潭厂去瓶颈完成,今年营收和获利也可望逐季推升。 <更多热门资讯,请点击最新资讯>