英飞凌宣布收购初创公司Siltectra
11月12日，英飞凌科技股份公司宣布收购位于德国德累斯顿的初创公司Siltectra GmbH，购买价格为1.24亿欧元（1.393亿美元），与风险资本投资者MIG Fonds达成协议，MIG Fonds后者是Siltectra的主要股东。通过此举，英飞凌将采用一种名为Cold Split的创新技术，有效地处理晶体材料，同时将材料损失降至最低。 英飞凌将使用冷技术分割碳化硅（SiC）晶圆，与单晶圆片锯切工艺相比，这项技术能让晶圆生产的芯片数量翻倍。相应地，SiC芯片的成本会显著降低。 英飞凌公司首席执行官Reinhard Ploss博士说：“我们的系统理解和我们对薄晶圆技术的独特专业知识，将与Siltectra的创新冷技术相辅相成。” “得益于冷技术，SiC晶圆将使我们的SiC产品产量大增，特别是在可再生能源的进一步扩展和用于电动汽车传动系统的SiC需求甚广的情况下。 ”Reinhard说。 目前，冷技术基本上处于实验室阶段。“冷技术已经被证明可用于英飞凌的晶圆生产，我们现在将共同努力将其转移到批量生产，”Siltectra首席技术官Jan Richter博士解释道。英飞凌的新闻稿指出，冷技术将会第一批应用在德累斯顿现有的Siltectra工厂和奥地利菲拉赫的英飞凌工厂。 英飞凌方面对于这项技术的实施时间解释道：“我们预计将在未来五年内完成向批量生产的转移。”因此，分析师们一致认为根据这项技术的优势，预计SiC市场将在5年内快速增长。 英飞凌欲拿下14亿美元的市场 英飞凌自2001年生产第一台SiC二极管开始，就一直是SiC技术和产品的领导者。自2006年推出第一款混合SiC解决方案后，英飞凌继续保持着其作为全球第一的地位。 英飞凌近期的投资计划是增加产量。今年7月份，英飞凌以8.5亿美元的现金总价，收购总部位于美国北卡罗莱纳州的Cree公司旗下wolfspeed资产，而wolfspeed是业内唯一一家可以提供SiC 功率和GaN 射频方案最广泛产品线的公司。 回顾其历史时，英飞凌显然长期以来都以占据SiC市场的主要份额为目的。根据Yole Developpement最近关于SiC功率器件市场的报告，该市场现在预计将在其增长中加速并在2022年超过10亿美元，并在2023年达到14亿美元。Yole预测，由于PFC，PV和xEV应用都需要采用SiC技术，2019年的SiC采用率会越来越高。Yole预测2020年后市场增长将加速，2020年至2022年复合年增长率将达到40％。 据Yole的技术与市场分析师Hong Lin博士称，“SiC技术的附加值今天被电力电子界广泛理解和接受。如今正逐步从培养客户意识的阶段进入客户试用和甚至采用的阶段。” “对于SiC晶体管来说尤其如此，”Lin继续道。“PFC /电源和光伏逆变器等应用正在推动今天的SiC市场增长。未来，xEV相关的应用，铁路和其他应用也将有助于市场的发展。“
