英特尔宣布将与Arm合作可代工Arm手机芯片等产品
4月12日，英特尔表示，其芯片代工制造部门将与英国芯片设计公司 Arm 合作，以确保使用 Arm 技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔工厂生产。
作为其 IDM 2.0 战略的一部分，英特尔正在全球投资于领先的制造能力，包括在美国和欧盟的大规模扩张，以满足对芯片的持续长期需求。此次合作将为在基于 Arm 的 CPU 内核上从事移动SoC 设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链。通过解锁 Arm 领先的计算产品组合和基于英特尔工艺技术的世界级 IP，Arm 合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模型，该模型超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和小芯片。
英特尔 CEO 基辛格 (Pat Gelsinger) 发表声明表示：「一切都在数字化的推动下，对计算能力的需求不断成长，但直到现在，客户依赖最先进行动技术进行设计的选择有限。」
英特尔的转亏为盈战略部分取决于向其他芯片公司开放其代工能力，尤其是手机芯片公司。它曾表示，高通公司等公司正计划将其工厂用于未来的芯片设计。
就其本身而言，由日本科技投资客软银集团拥有并规划今年稍后上市的 Arm，是许多芯片公司的主要知识产权 (IP) 供货商，尤其是在手机领域。Arm 与主要芯片外包制造商建立合作伙伴关系，以确保其设计能够在它们的制造过程中正常运作。
周三宣布的合作伙伴关系可让英特尔与台积电和韩国三星电子处于平等地位。后两者目前生产全球大部分手机芯片。
英特尔曾经是中央处理器 (CPU) 芯片领域的龙头。但长期以来，其技术制造优势一直被台积电等竞争对手削弱。台积电是为苹果公司等客户制造芯片的全球领导者 .
