英飞凌证实涨价不然没有扩产动力
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英飞凌：不涨价，将失去扩产动能
随着自 2020 年下半年以来的芯片产能的持续紧缺，以及上游原材料价格的上涨，众多的晶圆代工厂持续上调了晶圆代工报价，下游的芯片厂商为转嫁成本上升压力，也纷纷对芯片进行涨价，因此造成终端产品商的成本压力。
Thomson Reuters报导，英飞凌(Infineon Technologies AG)执行长Reinhard Ploss 8月20日接受德国商业周刊播客专访时说：「我们将提高或已经提高价格。」
Reinhard Ploss 强调，就英飞凌来说，其所拥有的芯片并非 100% 都是自己所制造，成本大幅增加后当然得转嫁给客户。就目前的市场情况来说，若芯片的价格过低，那么晶圆代工商增加更多产能的动力也将会随之下降，这将不利于当前全球芯片荒的状况。
Reinhard Ploss 之前也表示，目前手机芯片的产能缺口约为 20%，而在其他领域的缺口则约为 10%。新冠疫情期间的封锁，在居家工作及远距教学大增的情况下，对于家用电子的产品需求一路增加，再加上工厂因疫情的暂时关闭，更为供应带来更大压力。因此、必须等待新的晶圆制造产能开出，否则芯片短缺可能会持续到2023年。
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ADI收购Maxim获中国反垄断许可
8月24日消息，当地时间23日，模拟芯片大厂ADI和Maxim（美信）联合宣布，ADI收购Maxim的交易案已经获得了中国国家市场监督管理总局反垄断许可。
去年7月13日，ADI和Maxim宣布双方已达成最终协议，ADI公司以全股交易方式收购Maxim，交易完成后，ADI的当前股东将持有合并后公司大约69%的股份，而Maxim股东将持有大约31%的股份。同时，两名Maxim董事将加入ADI董事会，其中包括Maxim总裁兼首席执行官Tunç Doluca。
目前该交易现已获得所有必要的监管许可。ADI 公司和 Maxim 预计交易将于 2021 年 8 月 26 日或前后完成，但须满足其余惯例成交条件。
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传小米、OPPO等手机厂商加大4G芯片订单量
据业内人士透露，Q3以来，小米、OPPO和vivo都加大了4G智能手机芯片采购量。
据digitimes报道，业内人士表示，4G移动芯片的价格最近一直在上涨，预计短期内将出现反弹。
“2021 年下半年，4G 移动芯片的供应将滞后于需求，与5G智能手机相比，芯片供应商的 4G智能手机库存相对较低。”业内人士说道。
业内人士并进一步指出，小米、OPPO和vivo自第三季度以来都加大了对新兴市场推出的 4G智能手机的芯片采购量，因为他们意识到5G智能手机领域的利润缩水，竞争变得日益激烈，并拖累了相关的移动芯片价格。另外，上述中国智能手机厂商5G芯片库存也过剩，主要原因是今年上半年中国市场销售低迷。
“预计联发科、联咏、矽创、昇佳和通嘉等中国地区IC设计公司今年下半年4G智能手机订单的利润将超过5G智能手机订单的利润。”业内人士补充说道。
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英特尔将为美国防部提供晶圆代工服务
英特尔周一表示，其晶圆代工服务部门将与IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence 等公司合作，为美国国防部计画的第一阶段提供晶圆代工服务。该计划的目标是在美国本土设计并生产先进芯片。
英特尔表示，计划能帮助美国打造属于自己的芯片制造生态系，也能让政府机构掌握技术，并确保芯片长期供应。
英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS）总裁Randhir Thakur 说：「过去一年深刻的教训之一是半导体的战略重要性，以及拥有强大的半导体产业对美国的价值。」
基辛格自今年2 月出任执行长已来，一直致力重塑英特尔的形象，也曾表示随着行业整合，将致力收购其他芯片制造商。华尔街日报（WSJ）先前报导，英特尔一直在与GlobalFoundries 进行谈判，不过后来谈判逐渐将温。
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传联电将三度上调22/28nm报价
来自IC设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9 月、11月和2022年1月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。
据digitimes报道，消息人士称，联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至 2800美元至3000美元之间，22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就即将到来的新价格达成协议。
对于台积电方面的报价，消息人士指出，预计台积电将在2022年第一季度之前将其28nm工艺的晶圆报价维持在2800美元的水平。另外，为了维系长期的客户关系，台积电还打算冻结其22nm工艺的报价。
不过台积电继续要求比普通合同更高的服务费，同时对40nm及以上工艺的报价进行了上调，以防止客户超额预订。
