继推出高端旗舰5G单系统芯片天玑1000后，12月25日，联发科发布了第二颗5G单系统芯片天玑800，采用台积电7nm制程生产，最早搭载该芯片的设备将在明年第二季度上市。天玑800是联发科定位的中端芯片产品。早前释出的消息是将在明年第二季度量产，第三季度配合客户的产品放量出货，不过从联发科公布的时间来看，进度明显加快。
罕见！高通主动谈联发科
11月底，联发科抢先发布了全球第一颗5G单系统芯片天玑1000，当时宣传口号是：MediaTek（联发科） 5G岂止领先！
为了抢得先机，联发科为这颗5G芯片投入累计超过千亿元研发，最终赶在了高通前面推出了该芯片，算是在5G争夺战中领先了一回，一吐4G长期落后挨打的闷气。在随后12月初，高通发布了其首款5G商用移动芯片骁龙865，高通的高管在与媒体的交谈中，不止一次提到了联发科。联发科的一位高管私下谈起此事，相当自豪，他表示高通主动提及联发科这是以前从来没有过的现象，足以见得联发科的努力，终于成为高通可敬的对手。从2G、3G到4G一路走来，联发科经历高层主管被挖角、技术落后、毛利率破底的低潮，股价一度跌得见不得人，尽管内部士气不高，但联发科董事长蔡明介面对逆风，仍对内部信心喊话；“5G这场战争，我们绝对不能输。”随着联发科技术的进步，开始和高通在5G芯片市场交战，双方的口水战也开始多了起来。昨天的天玑800发布会上，联发科开始呛声高通，强调自家产品的多项优点，是市场上更好的单系统芯片（SoC）。不过高通昨日没有回应。联发科这次大动作怼高通，和12月份高通发布骁龙865和骁龙65芯片有很大的关系，在当时的发布会上，高通把联发科发布的旗舰芯片天玑1000与高通中端芯片骁龙765进行比较，因此联发科怒而捍卫自家产品。联发科CFO昨日表示：“高通把天玑1000跟骁龙700系列产品进行比较完全是错误的，要比也是和高通的800系列产品相比。”联发科无线通讯事业部总经理李宗霖说，新发布的天玑800才是跟700系列产品抢同一市场。李宗霖还强调了联发科单系统芯片在形式上的优势，高通骁龙865采用的是双芯片形式，需要外挂基带芯片骁龙X55，联发科天玑1000已经整合好自家的基带芯片M70。另外李宗霖也指出，天玑1000是目前唯一跑分超过50万分的5G单系统芯片，并强调联发科5G基带芯片是全球最省电的，以及天玑1000有最强AI算力认证。 为了开发5G芯片，联发科动员了数千名人员，整合了集团横跨欧、亚、美洲跨越多时区的研发军团，24小时不间断，马拉松式赛跑接力。从联发科近年的财报也能看出，联发科投入研发费用占营收比重，从2015年的20%一路攀升，2019年前三季该比重冲至新高，达到26%。联发科为了抢在高通前面，可以说在研发投入上毫不手软。从联发科最近开放的5G实验室让媒体参观就能看出其实力，联发科建造了30间以上的电波隔离室，结合了大量研发人员的脑力进行各种测试，仅一台仪器的造价就要上亿元。联发科CEO蔡力行表示，面对5G，重点是赶快用，不用就没有新的应用，用量越大应用也就会越多。当大家开始真正使用5G手机的时候，联发科和高通产品的性能之比会立刻见分晓，这也是更为严峻的挑战。
5G芯片将迎来价格战
在高通和联发科的5G芯片大战中，价格将是其中的关键因素。联发科天玑系列5G芯片肯定会有助于提升其业绩，相较于高通类似产品来说，价格也是联发科的一个优势。而市场传出消息，为了保持竞争态势，高通骁龙865外挂基带芯片X55的方案可能会降价迎战。而对于5G芯片定价，联发科在昨日发布天玑800时也以机密为由，不愿意透露更多。高通方面也对5G芯片价格是否会松动没有回应。不过市场传出高通中端单系统芯片骁龙765良率还有待提升、价格暂时还没有变化。但旗舰芯片骁龙865却因联发科产品价格逼人，有可能降价保卫市场。高通和联发科的竞争，从产品定位对比，单系统芯片与分离式双芯片技术，一直打到价格，话题性十足。联发科强调了天玑1000的多种优势，高通强调了骁龙865已被多家手机厂商采用，如今再传高通降价的消息，5G芯片战可谓是方兴未艾。
