华润微上海国芯发涨价函荣耀高通正合作5G手机采购无限制
今日头条 1.联电调涨12寸代工新单，涨幅约10% 2.产能告急，传台系封测厂Q1报价看涨二成 3.上海国芯发布调价通知函：产品价格上调10%-20% 4.荣耀供应链公司：采用高通芯片的荣耀 5G 手机已在研发 5.台积电将在日本投资设立先进封测厂 6.上海新阳与北方集成电路创新中心签订合作框架协议，将搭建光刻胶验证平台 近日，华润微发布涨价函并表示，全球集成电路的晶圆制造及封测产能持续紧张，导致交期延长，部分关键原材料涨价，大部分晶圆厂以及封测厂均不同程度的进行了涨价，导致芯片以及电路整体成本大幅度上升。华润微电子宣布自2021年1月1日起，对公司产品价格做相应调整，调整幅度视具体品种不等。 资料显示，华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业公司。业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件。 1月6日消息，昨日上海国芯集成电路设计有限公司发布了今年的调价通知函并表示，基于目前市场的变化，我司上游供应商普遍调价，且部分供应商多次调价，加之晶圆供应紧张，导致我司产品成本大幅上升，为了维持公司的正常运营，缓解采购成本及人力成本上升带来的压力，以便更好地服务客户，经过谨慎考虑,我司决定从2021年1月日起对产品价格上调10%-20%，具体价格请各位客户在下单前与我司销售人员进行治谈并确认。 资料显示，上海国芯集成电路设计有限公司成立于2003年06月10日。经营范围包括集成电路的设计、开发、测试、研制，系统集成，集成电路芯片、半导体元器件、电子产品、仪器仪表、自动化控制设备、电气设备、通讯产品的销售及其相关的技术咨询服务。 荣耀供应链公司：采用高通芯片的荣耀 5G 手机已在研发 1 月 5 日晚间，中国证券报记者从荣耀手机供应链公司独家获悉，目前该公司已在推进新荣耀采用高通芯片的 5G 手机研发。不过，具体细节并未透露，暂不清楚这颗高通5G芯片是否为最新的骁龙888。 之前在骁龙技术峰会上，高通公司总裁安蒙曾表示，期待未来同荣耀开展合作。此前消息人士透露，高通和荣耀的合作进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。 此外，荣耀计划于 2021 年一月发布 V40 系列手机。V40 将采用此前库存的联发科芯片。 联电调涨12寸代工新单，涨幅约10% 晶圆代工产能持续吃紧，在8吋晶圆代工涨价、12吋晶圆产能满载下，联电2021年第1季12吋晶圆代工价格也跟进调涨，联电指出，考量市场供需变化，12吋的新订单近期正陆续调价，未来将逐季审视市场变化，至于规划新增加的12吋产能预计2022年才可望投入营运。 IC业者也证实，联电12吋晶圆代工价格调涨，虽然涨幅不如8吋晶圆强劲，但平均约10%左右，由于景气热络超过往年、业界狂追产能下订，目前在12吋厂的各制程产品几乎是全面调涨，与台积电价差已持续拉近至10%以内。 在12吋晶圆代工接单相当畅旺下，联电总经理简山杰先前曾透露，2020年8吋晶圆仅针对加量订单做调整，至于12吋晶圆价格稳定，但近期也看到产能越来越紧缺的现象，未来价格将受到市场机制而定。由于产能利用率接近满载，联电决定2021年第1季针对12吋新增的额外订单量进行调涨。 产能告急，传台系封测厂Q1报价看涨二成 1月6日消息，据了解，中国封测厂已于去年第四季顺利调涨价格，近日业界传出，各家业者在今年第一季再度调涨封装价格，最高涨幅达20%，为今年业绩表现增添想像空间。 市场消息指出，日月光去年紧急采购数千台焊线机（wire bonder），同时为反映金价、新台币强升，去年第四季已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%~20%，今年第一季再次调高价格，部分产品调价达20%。 此外，业界还预期，封装产能吃紧的状况将持续到至少今年第二季，甚至更久，在产能满载及涨价效益挹注下，封测厂今年第一季都将呈淡季不淡之势。而龙头厂日月光在AiP（天线封装）、SiP（系统级封装）具成本及技术优势，可望持续吞下国际客户大单，今年营收、获利都将优于去年，并维持双位数成长动能。 据中国媒体报道，台积电将在日本投资设立一座先进封测厂。合作架构预计为中国与日方各出一半投资，这将是台积电第一座在中国之外的封测厂。 资料显示，在台积电赴美投资晶圆厂后，日本经济产业省感到焦虑，也邀请台积电在日本设立晶圆厂。日本经济产业省甚至邀请国内半导体设备、材料供应商共同参与这项计划，去年 4 月与台积电签订了合作协议，设立日本先进半导体研发中心。并编列了 1900 亿日元的经费。 不过，台积电评估后，认为日本在晶圆制造端缺乏供应商优势，最后选择了放弃。 日本随后转向说服台积电在日本设立封测厂。并取得了突破性进展。据中国媒体分析，投资封测厂的成本较低，且日本掌握先进的封测材料和设备技术，有利于台积电保持全球领先地位。 高通宣布 CEO 史蒂夫 · 莫伦科夫今年退休，总裁克里斯蒂亚诺 · 安蒙将接任 美国芯片制造商高通 (Qualcomm)周二宣布，该公司首席执行官史蒂夫 · 莫伦科夫 (Steve Mollenkopf)将于今年正式退休，高通总裁克里斯蒂亚诺 · 阿蒙（Cristiano Amon）接任，从 2021 年 6 月 30 日起生效。 据悉，莫伦科普夫通知了董事会，他决定在为公司效力 26 年后从首席执行官的位置上退休。阿蒙从 1995 年起就在高通工作，目前是该公司的总裁。莫伦科夫将在一段时间内继续担任该公司的战略顾问。 阿蒙近年来负责监管该公司的芯片部门，该部门为大部分 Android 手机生态系统提供处理器，并提供调制解调器芯片，帮助 Android 设备和苹果公司的 iPhone 连接到无线数据网络。 莫伦科普夫是一位在高通公司工作了 26 年的老员工，他带领高通公司经历了三次危机：博通公司的敌意收购企图，美国联邦贸易委员会的反垄断挑战，以及与苹果公司旷日持久的法律战。 业链消息称苹果 Apple Glass AR 眼镜已进入研发第二阶段 1 月 6 日上午消息，关注产业链的媒体 DigiTimes 报道称，苹果公司的 AR 眼镜将进入 “研发第二阶段”。 目前，此内容只有预览，报道全文应于明天发布，并提供更多详细信息。 2020 年 6 月，彭博社（Bloomberg）的马克 · 古尔曼（Mark Gurman）报告称，苹果公司正在开发 AR / VR 头戴设备及 AR 眼镜。古尔曼说，苹果头戴设备的原型类似于 Facebook 的 Oculus Quest 的较小版本，而眼镜类产品将更时尚，更轻巧。据报道，苹果在一次内部会议上表示，这款头戴设备可能会在 2021 年宣布并于 2022 年发布，而眼镜最早有望在 2023 年问世。 英特尔宣布将停产 300 系列主板芯片组 据外媒 anandtech 消息，英特尔于 1 月 4 日发布通知，宣布将停产 300 系列主板芯片组，包含 Z390、Z370、B365、H310、QMS380。该系列芯片组于 2017 年发布，适用于英特尔第 8 代、9 代处理器，比如酷睿 i7-8700K、i9-9900K。 根据英特尔通知，300 系列芯片组的供应时间将截止到 2022 年 1 月 28 日，厂商需要在 2021 年 1 月 23 日之前下最后的订单。 闻泰科技拟发可转债募资90亿元获证监会受理 1月5日晚间，闻泰科技发布公告称，公司收到了中国证监会出具的《中国证监会行政许可申请受理单》。中国证监会依法对公司提交的公开发行可转换公司债券的行政许可申请材料进行了审查，认为该申请材料齐全，决定对该行政许可申请予以受理。 根据闻泰科技此前发布的公告披露，公司拟发行可转债募资不超90亿元。具体来看，其发行可转债的募投项目包含五项，如下图： 据介绍，闻泰无锡智能制造产业园项目分为智能终端ODM生产制造子项、MOSFET 器件及SiP 模组封装测试子项。闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）是拟新建年产3,000万台智能手机的生产制造产线，扩充闻泰科技目前已有的智能手机生产产能。闻泰印度智能制造产业园项目拟在印度新建年产1,500万台智能终端的生产制造产线，扩充海外制造基地产能，提高对全球知名客户的服务能力。而移动智能终端及配件研发中心建设项目则是闻泰科技为满足研发需求，拟在西安新建研发中心。 上海新阳与北方集成电路创新中心签订合作框架协议，将搭建光刻胶验证平台 1月5日，上海新阳发布关于ASML-1400光刻机进展暨签订《合作框架协议》的公告称，公司自立项开发193nmArF干法光刻胶的研发及产业化项目以来，根据项目进度，计划安排购买了ASML-1400光刻机等核心设备。 据协议显示，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司与上海新阳将合作在北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司指定工厂搭建光刻胶验证平台，该平台由ArF光刻机（上海新阳负责提供）和涂胶显影机（北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司负责提供）组成，用于先进光刻胶验证。 双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作，包括但不限于：项目合作、团队合作等。合作期限为自2020年12月1日至2023年11月30日。 为拿下日本国际电气，半导体设备龙头应用材料将收购报价提高59% 美国半导体设备制造商应用材料本周一表示，计划以35亿美元价格（较先前报价增加59％），从私募股权公司KKR手中收购规模较小的日本同行国际电气（Kokusai Electric），理由是其前景良好且估值较高。收购国际电气将使应用材料获得其薄膜沉积技术。 据日经新闻报道，应用材料在在向美国证券交易委员会提交的文件中表示，将向私募股权业者KKR支付35亿美元收购国际电气，高于先前已同意的22亿美元出价。双方已同意将收购截止日期延后三个月至3月19日，因为还需解决中国的监管批准。应用材料表示，截止本申请之日，除了中国之外其他地区监管部门的批准均已获得。 目前应用材料在半导体设备市场已经占据了主导地位，若与国际电气合并，将进一步巩固其垄断地位。 日经新闻曾报导，国际电气拥有用于薄膜沉积设备的技术，这也是应材希望能购并国际电气的原因。 联想于天津成立新公司，经营范围含集成电路芯片及产品销售 天眼查显示，近日，新阳光(天津)技术服务有限公司成立，该公司法定代表人为吕再峰，注册资本为1万元人民币。 公司经营范围含网络与信息安全软件开发;工程和技术研究和试验发展;集成电路芯片及产品销售等。天眼查股权穿透显示，该公司由联想(北京)有限公司全资持股。 三星电子第四季获利预计年增33% 据路透社最新消息，韩国三星电子12月当季获利可能增长约三分之一， 分析师表示，疫情期间的远程办公和居家看电视增加助燃芯片和显示屏需求，抵消了智能手机销售疲软。 据路孚特SmartEstimate，三星电子第四季获利料较上年同期增加33%至9.5万亿韩元(87.5亿美元)。营收可能增加2.6%。 三星电子定于周五公布第四季业绩初估值，过往的三个季度获利均超过市场预期。 70亿元高端元器件制造项目签约落户嘉兴 1月4日，浙江嘉兴科技城举行了集中签约仪式，仪式上，半导体光电集成芯片项目和高端元器件制造项目等8个项目签约落户，总投资88.8亿元，涵盖集成电路、生物医药等领域。 高端元器件制造项目总投资70亿元，将建成高端元器件制造基地，预计可实现年销售收入25亿元。 半导体光电子集成芯片项目注册资金1000万元，由国家级领军人才领衔，主要从事新型可调谐激光器芯片及模块、 芯片光谱仪的研发和产业化，预计可实现营收2000万元，税收100万元。 高通推出骁龙480 5G芯片：采用8nm工艺 性能相比前代提高100% 1月5日消息，据国外媒体报道，本周一，芯片制造商高通推出了骁龙480 5G芯片，以为廉价的5G智能手机提供动力。 据悉，骁龙480芯片采用三星8nm工艺打造，集成了X51 5G调制解调器以及射频系统，支持5G毫米波和Sub-6GHz网络。理论上，它可以让用户分别获得2.5Gbps和660Mbps的下载和上传速度。 骁龙480芯片是骁龙460的后继产品。与上一代骁龙460相比，无论是在CPU的处理能力上还是在GPU的图形渲染能力上，骁龙480的性能都提升超过100%。 外媒称，首批搭载骁龙480 5G移动平台的商用设备预计将于2021年初发布。 峰力推出搭载全新智能芯片的助听器奥笛·天朗 1月5日消息，听力解决方案供应商瑞士索诺瓦集团旗下峰力推出了具有全新智能芯片的奥笛·天朗助听器。新的智能芯片带来了更快、更精细的运算速度，以及更强大的声音处理，大大提升了声学性能，从而还原真实、自然的声音。 据悉，奥笛·天朗助听器采用全新开发的PRISM芯片，具有1.09亿个晶体管，双倍于上一代芯片的内存容量，在这样高集成度的芯片上，协同运作来提升声学表现。所以，听障用户会感受到更加真实和自然的声音。 峰力奥笛·天朗助听器新增了听觉运动传感、动态噪声消除及深度言语感知三大功能，进一步优化了复杂聆听环境中的聆听感受。华润微发布涨价函
上海国芯发布调价通知函：产品价格上调10%-20%
台积电将在日本投资设立先进封测厂
以下是此次签约的部分项目：
