鸿海半导体布局拼图涉及上中下游产业链
「半导体我们自己一定会做！」鸿海董事长郭台铭先前曾立下目标，而半导体业者表示，从IC设计，设备到晶圆生产，鸿海半导体版图逐渐成形，关键一块拼图将会是12寸晶圆厂。 鸿海旗下半导体设备厂京鼎3月在中国南京浦口经济开发区举行动土仪式，目标3〜5年内打造半导体设备智慧制造产业价值链园区，成为当地甚至是全重要半导体设备聚落。 而这也是鸿海继与济南市政府共同合设产业基金，投资鸿海旗下半导体公司，以及与珠海市政府针对半导体产业签定合作协议，可能会设立12寸晶圆厂外，另一重大投资落地案。 以电子制造起家的鸿海，2001年即传出欲跨入半导体产业，当时遭鸿海董事长郭台铭否认，然随着全球科技产业结构改变，鸿海展现强劲转型决心，成功收购夏普，但无缘东芝记忆体。 而在先前集团组织调整中，鸿海就切出小号次集团，业务规划涵盖半导体制造，晶片设计，新软体及记忆装置等4大领域，主要是由鸿海，夏普及群创的集团半导体八勇士构组，由总经理刘扬伟负责，其同时担任日本夏普（夏普）董事，负责半导体事业部门，鸿海打造半导体王国企图心完全显现。 S次集团目前旗下有半导体设备厂京鼎，封测厂讯芯，富泰康，2014年所收购的GlobalFoundries旗下IC设计服务公司虹晶，以及夏普8寸厂Fab 4，晶片设计则有驱动IC厂天钰，指纹，触控IC厂君曜，Sharp ED，记忆装置有晶兆创新。 另鸿海也在2016年投资日本SSD业者Siglead等，软体方面以AI，工业互联网整体方案为主。而在2018年，鸿海旗下工业电脑大厂桦汉则是收购半导体设备厂帆宣。 随着AI，5G，车用电子，物联网等各式应用需求涌现，鸿海内部晶片设计产能需求不断扩大，包括8K，4K，5G，AI晶片，以及指纹辨识晶片，CIS感测晶片，接近感测晶片，TOF感测晶片，环境感测（PM2.5，温度，湿度）晶片，RGB影像处理晶片，LCD驱动晶片，电源管理晶片，UV / ALS感测晶片等各式多元晶片，鸿海更加速半导体制造产业链建置，资源全面投入市场，以争抢全球即将引爆的半导体商机。 其中，鸿海在2018年9月与济南市政府共同筹建「济南富杰产业基金」，投资规模近新台币170亿元，系以产业基金模式投资鸿海集团现有的半导体公司项目，而鸿海计划会在济南当地设立高功率晶片公司，以及5家IC设计公司。 在此之前，鸿海也与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务，半导体设备及晶片设计等方面开展合作，预计鸿海首座晶圆厂将落脚珠海。市场也传出，该厂经费高达1兆日圆，大半经费由珠海市政府等负担，并提供补助金，减税与人才募集等措施，最快2020年动工。 不仅布建晶片设计，晶圆生产，鸿海旗下设备厂展开布署，为鸿海串连，半导体设备产业链。鸿海旗下京鼎在2018年第4季确定在南京展开布建，设立「南京半导体高阶装备智能制造产业价值链园区」，一期专案计画于2019年3月正式动工。 京鼎目标要将南京厂区打造成半导体设备产业园区，提供一条龙服务，邀集相关半导体设备零组件厂商形成完整聚落，一同抢食半导体即将迎来的半导体爆发期。 另一方面，夏普已于2018年底将旗下半导体事业将从总部分出，并成立两家子公司，将分为研发与生产半导体与LSI的「夏普福山半导体」（SFS），以及半导体雷射的「夏普福山雷射」（SFL），4月1日起正式营运，未来接单，以及引入投资与结盟合作案将更为顺畅。 对于鸿海全面快速整合半导体产业链，半导体业者则表示，目前鸿海在设备，IC设计实力平平，而在晶圆生产方面则是自给自足，也没有能力可跨入晶圆代工领域。 进一步来看，鸿海虽已布局上中下游半导体产业链，但个别都非该领域领导厂商，除夏普外，鸿海半导体事业布建几乎聚焦北中南区域，投资风险也相当高。 另则是人才取得恐难抢赢半导体大厂，鸿海的半导体王国愿景看起来已拼凑完成，但真正实力仍待考验。
