为何探讨AI芯片落地时软硬融合被大咖们频频提及手机排行榜2023性价比高的有哪些
编者按：7月12日至14日，2019年第四届全球人工智能与机器人大会（CCF-GAIR 2019）在深圳成功举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）、雷锋网和香港中文大学（深圳）联合主办，由深圳市人工智能与机器人研究院协办，得到了深圳市政府的大力支持。该大会旨在打造国内AI领域的交流合作平台，为学术界、工业界及投资界提供了一个互动的机会。
当前的AI浪潮再次推动了芯片行业的繁荣，自2015年以来，众多初创公司涌现，并且大型企业纷纷介入，使得市场竞争愈发激烈。在资本寒冷和贸易摩擦影响下，加之半导体市场衰退，这使得AI芯片落地变得尤为重要。
在CCF-GAIR 2019 AI芯片专场上，一些知名嘉宾共同探讨了前沿技术和落地问题，其中软硬融合被频繁提及。为什么软硬融合如此受重视？
英特尔夏磊表示：“AI计算必须结合硬件与软件。”他展示了英特尔第二代至强可扩展处理器新计算方案，以及通过DL Boost加速指令集实现高性能。他还分享了英特尔如何利用AI进行缺陷检测，以提高产品质量。
黄畅认为，“追求极致能效比和性价比是AI普惠化的关键。”他强调算法与芯片优化需兼顾灵活性和通用性，并提出需要预测未来重要算法趋势并将其融入架构中。黄畅还介绍了地平线最新战略“Journey Together”，旨在创建面向产业界通用的AI应用平台。
包云岗提出两种弥补软硬性能差异的思路：雇用优秀程序员或采用硬件加速。他也谈到开源芯片生态四要素及其对打破传统死结的潜力。
朱澄宇则认为软硬融合使边缘计算成为可能。他指出语音技术与IoT时代之间天然联系，并解释深聪智能成立专门研发端侧专用芯片背后的原因——为了形成闭环，从而促进生态发展。
