AI芯片落地之谜软硬融合的奇迹CCF-GAIR 2019揭秘
编者按：7月12日至14日，2019年第四届全球人工智能与机器人大会（CCF-GAIR 2019）在深圳成功举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网和香港中文大学（深圳）承办，并获得了深圳市政府的全力支持。该会议旨在打造国内外AI领域的顶级交流平台，汇聚学术界、工业界及投资界精英。
近年来，AI热潮再次点燃了芯片行业的创业火花。从2015年开始，一系列AI芯片初创公司相继涌现，同时传统巨头、科技巨头和初创公司共同构成了激烈竞争的市场态势。然而，在资本寒冬和中美贸易摩擦下，全世界半导体市场遭遇衰退挑战，这使得AI芯片落地成为了尤为紧迫的话题。
在CCF-GAIR 2019 AI芯片专场上，来自各行各业的大咖们齐聚一堂，就如何将前沿技术与实际应用相结合展开深入探讨。在这次研讨会上，有一个话题被频繁提及，那就是软硬融合究竟为什么这么重要？
夏磊表示：“AI计算必须是硬件加软件的结合。”作为英特尔数据中心技术销售部的人工智能首席技术架构师，他强调通过提供多样化架构组合，以及先进封装集成到系统中，可以实现超异构计算。他还分享了英特尔第二代至强可扩展处理器中的新计算方案，以及利用AI进行缺陷检测的事例。
黄畅则指出：“追求极致能效比和性价比，是弥补算法与芯片之间性能差异的关键。”他认为需要兼顾灵活性与通用性，并且提出了一种名为“OneAPI”的软件策略，以便于开发人员使用同一种平台和工具，无论是在哪种类型的加速方案下工作。
包云岗研究员则提出两种弥补软硬件性能差异的手段：雇佣更好的程序员或者通过硬件加速。但他也指出了当前开源芯片生态面临的问题，如高昂成本和长时间验证过程，这些都是阻碍开放合作发展的一个死结。
朱澄宇CTO则认为软硬融合使得边缘计算成为可能。他认为语音技术与IoT时代是未来十年的增长亮点，并且这些都需要特殊设计出来的一套算法载体，即端侧专用芯片。
