为何探讨AI芯片落地时软硬融合被大咖们频频提及手机cpu天梯图CCF-GAIR 2019
编者按：7月12日至14日，2019年第四届全球人工智能与机器人大会（CCF-GAIR 2019）在深圳成功举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网和香港中文大学（深圳）承办，并获得了深圳市政府的全力支持。该会议旨在打造国内AI领域的重要交流合作平台，汇聚了学术界、工业界和投资界的精英。
AI芯片行业自2015年起迎来了创业热潮，但随着资本寒冬和中美贸易摩擦，其发展面临新的挑战。在这样的背景下，软硬融合成为了讨论焦点。
在大会上，一些知名嘉宾发表了演讲，他们强调了软硬融合对于AI芯片落地至关重要。英特尔首席工程师夏磊提到：“AI计算需要硬件+软件的结合。”他介绍了英特尔第二代至强可扩展处理器中的新计算方案，以及通过软硬件结合实现高性能的DL Boost加速指令集。此外，他还谈到了OneAPI软件策略，以提供统一的开发接口并提高效率。
地平线联合创始人兼副总裁黄畅则认为，“追求极致能效比和性价比是AI计算第一要务”。他指出数据中心能源消耗巨大，并且提出了算法优化、通用性灵活性的概念。他还分享了地平线公司对未来重要算法趋势进行预测、融入架构设计以及推进商业化落地的一系列努力。
中科院计算所研究员包云岗提出，在弥补软件与硬件性能差异时，有两种思路：雇佣优秀程序员或利用硬件加速。他也提出了开源芯片生态四要素，并解释了如何打破当前开发投入环节上的死结，以降低IP成本并促进协同工作。
深聪智能CTO朱澄宇则认为，“端侧专用芯片是理想的AI算法载体”。他阐述了一些语音技术和IoT时代如何相辅相成，以及如何通过软硬融合使边缘计算成为可能。他还分享了一些关于将算法移植到不同平台的问题，以及自己公司建立专门做芯片公司的心得体会。
这些演讲嘉宾都强调了软-hard融合对于提升AI芯片性能、解决实际问题以及促进技术发展至关重要。
