全球十大半导体公司为何在探讨AI芯片落地时如此频繁地提及软硬融合的神奇法术仿佛在CCF-GAIR 2
编者按：7月12日至14日，2019年第四届全球人工智能与机器人大会（CCF-GAIR 2019）在深圳成功举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网和香港中文大学（深圳）承办，并获得了深圳市政府的全力支持。该会议旨在为国内外AI领域的学术界、工业界和投资界提供一个交流合作的平台。
当前AI热潮再次点燃芯片行业创业热潮，自2015年起多家初创公司涌现，而传统巨头、科技巨头与初创企业共同构成了激烈竞争的市场。然而，随着资本寒冬和中美贸易摩擦加剧，以及全球半导体市场面临衰退挑战，AI芯片落地变得尤为重要。
于此同时，在CCF-GAIR 2019上，一系列来自学术、产业及投资领域的大咖们齐聚一堂，就如何将软硬件融合以促进AI芯片技术发展进行深入探讨。他们纷纷强调软硬融合对于提升效能比、性价比至关重要。
英特尔夏磊提出了“异构统一”的概念，他认为为了应对不同类型数据处理需求，我们需要多样化标量、矢量、矩阵和空间架构组合，并通过先进制程技术设计，以光速互连实现超大规模部署。此外，他还推广了一种名为DL Boost加速指令集，该指令集通过软硬结合实现高性能，同时他介绍了英特尔与美德合作项目中的缺陷检测应用。
地平线黄畅则强调追求极致能效比是首要任务。他提出需兼顾灵活性与通用性，并且应该预测未来主要算法趋势，将其融入架构中。他还分享了地平线打造通用AI应用平台的愿景，以普惠化、高效率、高安全性的方式推动产业前沿发展。
中科院计算所包云岗则从软件与硬件性能差异出发，他提出两种弥补思路：雇佣更好的程序员或采用专用的体系结构来加速工作。不过，这也引出了新的问题，即每个领域可能需要独有的专用芯片，因此成本时间问题如何解决？包云岗提出了开源芯片生态四要素并呼吁降低门槛，使得芯片开发像软件开发一样协作，以达到月度迭代甚至更快速度。
最后，由深聪智能CTO朱澄宇带来的《端侧专用芯片--AI 算法理想载体》演讲集中论述了语音技术演进与IoT时代背景下边缘计算成为可能。他认为思必驰之类公司移植算法到不同的平台时仍有不便之处，因此成立专门做芯片公司是必要之举。在未来的产品研发过程中，他们计划针对本地语音识别优化基础IP，同时考虑多模态功能，为后续产品奠定坚实基础。
