为何探讨AI芯片落地时软硬融合被大咖们频频提及半导体与芯片的区别之谜CCF-GAIR 2019
编者按：7月12日至7月14日，2019年，全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，香港中文大学（深圳）、雷锋网承办，并获得了深圳市政府的全力支持。它是国内外人工智能、机器人学术界、工业界和投资界交流的重要平台。
近年来，AI芯片行业经历了创业热潮，但随着资本寒冬和中美贸易摩擦，其发展面临挑战。然而，在这样的背景下，AI芯片的落地变得尤为关键。
2019年7月13日下午，来自不同领域的专家齐聚于CCF-GAIR 2019 AI芯片专场会议，就如何实现软硬融合进行深入探讨。
英特尔夏磊强调：“AI计算需要硬件+软件结合。”他介绍了英特尔第二代至强可扩展处理器新计算方案，并展示了通过软硬件结合实现高性能加速能力。在实际应用中，如与美的合作利用AI进行缺陷检测，这一技术已成功落地。
黄畅认为，“AI计算第一要务是追求极致能效比和性价比”。他指出数据中心能源消耗巨大，而算法架构优化需兼顾灵活性和通用性。他提出了地平线打造通用AI应用平台的战略目标，以普惠化AI技术给大家生活带来益处。
包云岗认为，“弥补软硬之间性能差异有两种思路”，即雇用更好程序员或在硬件上加速。他提出开源芯片生态四要素并提出了打开开源芯片死结的尝试方法，如RISC-V降低IP成本。
朱澄宇则认为“软硬融合使边缘计算成为可能”。他分析语音技术与IoT时代相结合，将是未来十年的增长亮点，并分享了深聪智能C端产品研发过程中的困难，以及成立自家的专门做芯片公司解决这些问题的心路历程。
