为何在探讨AI芯片落地时软硬融合不仅被大咖们频繁提及而且成为了目前中国芯片技术发展的金钥匙CCF-G
编者按：7月12日至7月14日，2019年，全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。作为国内AI和机器人的交流平台，它旨在促进学术界、工业界及投资界的跨领域合作。
近年来，随着AI技术的飞速发展，芯片行业迎来了创业热潮。然而，在资本寒冬和贸易摩擦的影响下，这一赛道也面临挑战。因此，对于AI芯片落地来说软硬融合成为了讨论的焦点。
在CCF-GAIR 2019上，一些知名嘉宾就此议题进行了深入探讨。英特尔夏磊指出，“AI计算需要硬件+软件结合”，并通过提供多样化架构和先进封装技术实现超异构计算。他还提到英特尔第二代至强可扩展处理器中的新计算方案，以及针对AI场景的加速指令集DL Boost，以高性能应对不同数据处理需求。
地平线黄畅则强调，“追求极致能效比和性价比是首要任务”。他认为算法优化与芯片设计必须兼顾灵活性与通用性，并提出了一种将未来重要算法趋势融入架构设计的方法，以提高预测能力并缩短市场反应时间。
中科院包云岗则从软件、硬件性能差异方面出发，他认为可以通过两种方式弥补这个差距：雇佣高级程序员或开发专用硬件加速器。他还谈到了开源芯片生态四要素，以及如何打破现有的“死结”以降低开发门槛。
最后，深聪智能朱澄宇分享了端侧专用芯片对于边缘计算的一个可能解决方案。他认为语音识别技术与IoT时代是紧密相连的一对，将其移植到不同的平台上仍有许多不便之处，因此提出专门做芯片公司，以形成闭环生态系统，为未来的长远规划奠定基础。
